《科創(chuàng)板日報》31日訊，隨著嵌入式SIM卡(eSIM)和集成SIM卡(iSIM)技術的發(fā)展，實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署的巨大機遇出現(xiàn)了。據(jù)TechInsights的預測，iSIM市場規(guī)模將在2027年以后繼續(xù)增長，到2030年將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場存量的20%?？傮w而言，到2030年，eSIM/iSIM市場存量將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接總數(shù)的72%。eSIM/iSIM技術的強大牽引力，特別是對于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)用例，正在吸引整個物聯(lián)網(wǎng)價值鏈的供應商抓住這一增長的市場機會。