《科創(chuàng)板日報(bào)》6日訊，龍芯中科董事長胡偉武在業(yè)績會(huì)上表示，公司服務(wù)器類應(yīng)用芯片16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，將于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分別用Chiplet技術(shù)封裝兩個(gè)和四個(gè)3C6000硅片形成，比3C6000最多差半年，“3C6000比3C5000通用處理性能、IO性能、片間互聯(lián)性能均大幅提高，成本有所降低”，目前“應(yīng)該在特定的開放市場有一定競爭力”。（藍(lán)鯨記者 郭輝）