2024年07月23日 19:53:29LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場
《科創(chuàng)板日報》23日訊，據(jù)業(yè)界透露，LG Innotek正在物色與擁有玻璃穿透電極（TGV）、玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的公司合作。據(jù)悉，公司已著手為制造半導(dǎo)體玻璃基板做基礎(chǔ)準(zhǔn)備，并進(jìn)行了相當(dāng)一部分技術(shù)協(xié)商。 (WitDisplay)
關(guān)聯(lián)文章
我要評論
反饋意見 
圖片歡迎您發(fā)表有價值的評論，發(fā)布廣告和不和諧的評論都將會被刪除，您的賬號將禁止評論。
發(fā)表評論
關(guān)聯(lián)話題
9.9W 人關(guān)注
1.02W 人關(guān)注
關(guān)于我們|網(wǎng)站聲明|聯(lián)系方式|用戶反饋|網(wǎng)站地圖|友情鏈接|舉報電話：021-54679377轉(zhuǎn)617舉報郵箱：editor@cls.cn
財聯(lián)社 ?2018-2026上海界面財聯(lián)社科技股份有限公司 版權(quán)所有滬ICP備14040942號-9滬公網(wǎng)安備31010402006047號互聯(lián)網(wǎng)新聞信息服務(wù)許可證：31120170007滬金信備 [2021] 2號