《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，東吳證券研報(bào)表示，AI需求帶動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈，先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。過(guò)去訓(xùn)練卡基本為英偉達(dá)獨(dú)供，對(duì)應(yīng)所需要的3D堆疊等先進(jìn)工藝都由臺(tái)積電進(jìn)行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先進(jìn)工藝，在國(guó)產(chǎn)12nm工藝平臺(tái)上也有很強(qiáng)性?xún)r(jià)比，目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司天數(shù)智芯、沐曦、燧原、登臨等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，例如盛合晶微、中芯國(guó)際等，相關(guān)的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進(jìn)封裝等有望受益。從先進(jìn)邏輯來(lái)看，2025年國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲(chǔ)來(lái)看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來(lái)新的迭代周期，預(yù)計(jì)會(huì)有更多項(xiàng)目落地。