財(cái)聯(lián)社8月19日電，中信證券研報(bào)指出，隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI板）、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長(zhǎng)較快，國(guó)產(chǎn)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能，我們預(yù)計(jì)我國(guó)頭部PCB公司2025-2026年形成項(xiàng)目投資額419億元。AI服務(wù)器對(duì) PCB的用量、密度、性能要求更高，對(duì)應(yīng)設(shè)備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測(cè)等環(huán)節(jié)最為受益。我們判斷國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期，加快驗(yàn)證新興技術(shù)，積極承接增量需求，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)份額擴(kuò)大與價(jià)值量提升。