《科創(chuàng)板日報》9月24日訊 AI算力需求的爆發(fā)式增長，正推動液冷技術向更高端方向演進。

近日，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉（Satya Nadella）在社交平臺上宣布，其團隊已成功開發(fā)出微流體冷卻技術——通過細如發(fā)絲的微小通道，直接將冷卻液輸送到芯片內(nèi)部。

根據(jù)微軟披露的實驗數(shù)據(jù)，微流體冷卻技術的散熱效率比現(xiàn)有散熱板高出三倍，能將芯片最高溫升（電子設備中各個部件高出環(huán)境的溫度）降低65%，從而支持數(shù)據(jù)中心進行更加密集的部署，延長硬件壽命。

值得一提的是，這項液冷技術的背后還有AI的身影。據(jù)悉，為了讓冷卻液更精準覆蓋芯片熱點，微軟與瑞士初創(chuàng)公司Corintis合作，借助AI設計出仿生結構，使芯片內(nèi)部通道像葉脈一樣分支。除此之外，研究團隊還利用AI識別芯片上的熱信號，從而實現(xiàn)自適應散熱。

技術的難點在于芯片內(nèi)部通道設計，其既需要確保通道深度足夠保證冷卻液在循環(huán)的過程中不會堵塞，又不能過分刻蝕硅料以致其破裂。為了解決這一難題，微軟團隊在一年里連續(xù)做了四輪迭代。

在微軟團隊看來，微流體冷卻技術的誕生不僅能有效散熱，還可能為全新的芯片架構打開大門。例如3D芯片，此類架構在運作過程中會產(chǎn)生大量熱量，但微流體冷卻技術卻能夠在堆疊的芯片之間使用圓柱形針腳，使冷卻液在芯片周圍流動。

下一步，微軟將繼續(xù)研究如何將微流體冷卻技術融入其芯片產(chǎn)品中。微軟技術研究員Jim Kleewein表示，這項技術在成本和可靠性方面兼具優(yōu)勢。

事實上，推動液冷技術迭代的科技巨頭不止微軟一家。日前有消息傳出，英偉達要求供應商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術。與微軟的微流體冷卻技術所不同的是，其通過整合芯片上的金屬蓋與液冷板，使冷卻液可直接流經(jīng)芯片。換言之，其尚未超出冷板式液冷的范疇。

所謂冷板式液冷，是將換熱器直接貼合發(fā)熱部件放置散熱的技術，采用微通道強化換熱手段，具有較高的散熱性能，作為非接觸式液冷，冷卻液并不直接接觸發(fā)熱設備，而是通過接觸冷板運輸熱量。除此之外，主流的液冷技術路徑還有浸沒式和噴淋式。

中金公司指出，從技術特性對比來看，三種液冷方式各有優(yōu)劣，冷板式液冷起步較早，具有先發(fā)優(yōu)勢，技術成熟度高，實際應用場景廣泛。憑借部署運維簡單、TCO（購買和使用一項資產(chǎn)的整個生命周期內(nèi)所需投入的全部成本）優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈成熟等特點，冷板式液冷或在短期內(nèi)成為主流液冷方案。

投資方面，該機構表示，液冷新方案的切換過程中，供應鏈的格局或產(chǎn)生變化，帶來國產(chǎn)液冷鏈配套的機會，相關的產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括傳統(tǒng)VC廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。