財聯(lián)社9月26日訊（記者 張校毓）9月25日，首家科創(chuàng)板申報受理企業(yè)晶晨股份（688099.SH）正式遞表港交所，“A+H ”軍團(tuán)或?qū)⒃偬硪粏T。在港交所今年前8月新股融資額同比增長六倍的市場熱潮下，這家以?智能機(jī)頂盒、電視等多媒體SOC（系統(tǒng)級）芯片?業(yè)務(wù)起家的公司，正試圖通過境外上市助力其向AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）、汽車電子與通信領(lǐng)域拓展。

晶晨股份的赴港決策，與其國際化的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)深度綁定。2020年以來，公司超過80%的收入來自境外市場，目前業(yè)務(wù)覆蓋100多個國家和地區(qū)。公司方面表示，對于Fabless模式的芯片設(shè)計企業(yè)而言，赴港上市將有助于公司進(jìn)一步走向國際化，鞏固全球客戶生態(tài)以及吸引全球頂尖人才。

從資金需求看，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)投入與產(chǎn)能爬坡需要穩(wěn)定支撐。記者注意到，晶晨股份正在AI領(lǐng)域持續(xù)加碼布局，連續(xù)多年研發(fā)費用每年超過10億元以上，2022-2024年研發(fā)投入占年營收比均超20%。據(jù)招股書披露，本次募集資金將集中投入研發(fā)，其中AIoT、汽車電子的SoC智能化成為公司下一個階段的重要領(lǐng)域，同時通信領(lǐng)域的研發(fā)投入也從智能終端WiFi芯片走向家庭/企業(yè)級路由器AP WiFi芯片、光纖通信芯片和廣域網(wǎng)4G、5G芯片，晶晨股份的“AIoT SoC+萬物智聯(lián)”戰(zhàn)略布局正逐步明晰。

AIoT SoC呈增長態(tài)勢，境外收入占比超八成

公告顯示，中國國際金融香港證券有限公司和海通國際資本有限公司為本次晶晨股份港股IPO的聯(lián)席保薦人。

晶晨股份成立于1995年，并于2019年在科創(chuàng)板上市。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關(guān)收入計，晶晨股份在全球智能端側(cè)SoC芯片設(shè)計企業(yè)收入排名第四。

公司招股書顯示，2016年-2024年公司收入年復(fù)合增長率達(dá)22.7%。今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.30億元，同比增長10.42%，2025年營收規(guī)?；蛴型咏?0億美元，跨入全球SOC芯片設(shè)計企業(yè)的頭部陣營。

目前，公司主要業(yè)務(wù)為多媒體與顯示SoC芯片，近三年營收占比均超70%。但AIoT SoC芯片的收入占比正呈增長趨勢，2025年上半年收入為8.9億元，占比由去年上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%。此外，通信與連接芯片出貨加速，2025年上半年收入同比增長83.24%。根據(jù)公告，今年第二季度公司W(wǎng)i-Fi6芯片銷量占比進(jìn)一步上升至接近30%。

財聯(lián)社記者注意到，在公司收入增長的背后，境外市場收入近年來占據(jù)了超八成的份額。招股書顯示，機(jī)頂盒業(yè)務(wù)公司已覆蓋全球250多家電信運營商客戶，引入安卓TV的運營商滲透率達(dá)70%，以2024年相關(guān)收入計，出貨量全球第一；電視業(yè)務(wù)公司進(jìn)入全球前二十大電視機(jī)品牌的14個，出貨量全球第二。公司通過30年的積累搭建了全球客戶生態(tài)，這其中不乏國內(nèi)的小米、TCL、創(chuàng)維、海信、海爾等，也包括全球科技領(lǐng)軍企業(yè)、電商和零售巨頭、智能終端知名品牌等頭部客戶。

與此相對應(yīng)的是，公司每年的研發(fā)費用均超過10億元，研發(fā)投入水平在科創(chuàng)板芯片設(shè)計企業(yè)中處于第一梯隊。同時，公告顯示，公司近期也在AI領(lǐng)域持續(xù)加碼布局，當(dāng)前各產(chǎn)品線已有19款商用AI芯片攜帶自研智能端側(cè)算力單元，上半年攜帶自研算力單元的芯片出貨量逾900萬顆，超過該類芯片2024年全年的銷量。公司表示，未來還將在端側(cè)智能等AI相關(guān)重點領(lǐng)域長期保持高強度研發(fā)投入。

針對此次遞交港股上市申請，晶晨股份方面對財聯(lián)社記者表示，“香港作為國際金融中心，擁有高效的資本市場和廣泛的全球投資者基礎(chǔ)，將為公司的國際化發(fā)展提供強有力的支持。此次赴港上市將成為我們持續(xù)投入、加速布局AIoT和萬物智聯(lián)的關(guān)鍵里程碑。未來，我們將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，致力于為全球客戶提供卓越的智能終端控制與連接解決方案，賦能萬物智聯(lián)新時代。”

A+H股熱潮持續(xù)，加速深化“端側(cè)AI+通信連接”戰(zhàn)略布局

根據(jù)公司招股書，晶晨股份計劃約70%的募集資金投向尖端芯片技術(shù)研發(fā)，剩余30%將分別用于全球客戶服務(wù)體系建設(shè)、推進(jìn)“平臺+生態(tài)”戰(zhàn)略的戰(zhàn)略投資與收購以及用作一般營運資金及一般公司用途。其中，在尖端芯片技術(shù)研發(fā)方面，“重點招募及留任自主IP開發(fā)、全棧自研體系及架構(gòu)創(chuàng)新領(lǐng)域的專家”、“擴(kuò)充及保留通信與連接芯片及智能端側(cè)芯片領(lǐng)域的研發(fā)團(tuán)隊”和“采購軟件、設(shè)備、材料及流片服務(wù)”成為核心。

值得注意的是，公司在科創(chuàng)板上市時的招股書顯示，當(dāng)時公司計劃募集資金約15.14億元，用于AI超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、全球數(shù)模電視標(biāo)準(zhǔn)一體化智能主芯片升級項目、國際/國內(nèi)8K標(biāo)準(zhǔn)編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。目前，前述募投項目均已結(jié)項。

近年來，公司先后推出全球首款8K超高清、集成inline AI-SR (AISR2)和4Tops通用NPU智能機(jī)頂盒SoC S928X，其自研的人工智能超分辨率AI-SR算法模塊，可智能化提升圖像分辨率，提升視覺效果。此外，2025年全新T966D5芯片也已正式發(fā)布。據(jù)悉，該芯片可實現(xiàn)原生4K165Hz的電視屏刷新率性能，適配高端游戲場景需求。

通過對比兩次募集資金用途可以看出，目前晶晨股份正從機(jī)頂盒、電視領(lǐng)域加速向AIoT、汽車電子與通信連接等領(lǐng)域拓展，并推動SOC芯片與通信連接芯片兩者結(jié)合。

就在日前，晶晨股份以3.16億元現(xiàn)金收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司100%股權(quán)，交易完成后，芯邁微將成為公司廣域網(wǎng)通信板塊的核心技術(shù)團(tuán)隊。

公司方面表示，此次收購的主要目的是補全蜂窩通信連接技術(shù)布局，在智能汽車領(lǐng)域打造“艙駕通”一體的解決方案。除此之外，本次并購將加速晶晨在移動通信技術(shù)的推進(jìn)，助力公司的端側(cè)AI芯片產(chǎn)品從智能家居走向智慧城市、智能汽車和機(jī)器人等移動互聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域，直接打通云側(cè)-端側(cè)的AI通道。

不過公司也提到，全球智能終端SoC市場以及通信與連接芯片市場競爭激烈，一些競爭對手目前占據(jù)了相當(dāng)大的市場份額，當(dāng)前行業(yè)的總體競爭特點為價格競爭和快速技術(shù)變革。

事實上，今年以來多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司陸續(xù)拋出H股上市計劃，其中包括豪威集團(tuán)（603501.SH）、瀾起科技（688008.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）等市值千億級的頭部公司。從估值來看，當(dāng)前港股集成電路行業(yè)的PE（TTM）中位數(shù)為84.11倍，A股該行業(yè)PE中位數(shù)為101.41倍，晶晨股份為45.79倍。

在“2025香港交易所未來科技峰會”上，香港交易所集團(tuán)行政總裁陳翊庭透露，今年前8個月港交所新股融資總額達(dá)1345億港元，同比增長接近6倍。其中，“A+ H”上市模式表現(xiàn)突出，相關(guān)企業(yè)IPO融資額占上半年總?cè)谫Y額的七成。晶晨股份方面向財聯(lián)社記者透露，按照目前的排隊情況，預(yù)計明年年初能夠發(fā)行上市。