財(cái)聯(lián)社9月30日電，記者9月30日獨(dú)家獲悉，傳音控股將在明年上半年發(fā)布搭載高通第三代驍龍7移動(dòng)處理平臺(tái)，該移動(dòng)平臺(tái)部分型號(hào)將被用于傳音的手機(jī)和平板產(chǎn)品上。對(duì)此，傳音回應(yīng)記者稱，目前沒(méi)有這方面的信息。某供應(yīng)鏈人士對(duì)記者表示，此前傳音的5G移動(dòng)平臺(tái)上用的都是聯(lián)發(fā)科方案，使用高通5G移動(dòng)平臺(tái)就要重新做適配、驗(yàn)證，會(huì)增加傳音在芯片上的綜合成本?！皩?duì)傳音來(lái)說(shuō)，使用高通的芯片是不得已的選擇，我理解為這算是雙方和解條件之一”，上述供應(yīng)鏈人士說(shuō)到。

2024年7月，高通公司分別在印度德里高等法院和歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）起訴傳音，起訴后者侵犯其四項(xiàng)非標(biāo)準(zhǔn)必要專利及與涉及芯片和基于地理標(biāo)簽的搜索技術(shù)等其他專利。盡管雙方已簽署5G標(biāo)準(zhǔn)專利許可協(xié)議，但對(duì)3G、4G等專利的費(fèi)率仍存在爭(zhēng)議。（界面新聞?dòng)浾?李家琦）