財聯(lián)社10月13日訊（編輯 史正丞）美國資產(chǎn)規(guī)模最大銀行摩根大通周一發(fā)布公告稱，將在未來10年為美國的稀土、機器人、核能、AI等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)提供高達(dá)1.5萬億美元的融資便利和項目支持。

“華爾街一哥”同時宣布，作為該計劃的一部分，銀行將展開總額高達(dá)100億美元的直投和風(fēng)險投資。

公告顯示，以下4個關(guān)鍵領(lǐng)域，以及相關(guān)的27個細(xì)分賽道將成為摩根大通的關(guān)注重點。

供應(yīng)鏈與先進制造：功能性增強材料、微芯片封裝與測試材料及工藝、關(guān)鍵工業(yè)礦物的提取與精煉、制藥所需關(guān)鍵化學(xué)原料、先進制造（自動化、網(wǎng)絡(luò)化）、數(shù)據(jù)中心/物流樞紐等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)地產(chǎn)、造船，以及由AI驅(qū)動的自動化移動機器人；

國防航天：軍事指揮與管理系統(tǒng)、先進防御系統(tǒng)關(guān)鍵零部件、航天飛行器、火箭與發(fā)射技術(shù)、無人機與無人作戰(zhàn)系統(tǒng)、高超音速與先進彈藥系統(tǒng)、6G、加密通信技術(shù)，以及去中心化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)；

能源獨立與韌性：新一代核能發(fā)電、電網(wǎng)抗擾性提升技術(shù)、分布式能源發(fā)電體系、先進電池儲能技術(shù)、高效太陽能發(fā)電技術(shù)；

前沿與戰(zhàn)略技術(shù)：網(wǎng)絡(luò)安全、量子計算、人工智能、邊緣計算、光通信，以及傳感器硬件。

據(jù)悉，摩根大通原本計劃在未來10年為這些關(guān)鍵行業(yè)促成1萬億美元的融資，今天是將該目標(biāo)提升了50%。該銀行將通過提供咨詢建議、融資支持并在特定情況下進行資本投資，為列入規(guī)劃的行業(yè)公司提供支持。

為了推進這一項目，摩根大通計劃增聘更多銀行家和專業(yè)人士，并將組建由公共和私營領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的領(lǐng)袖組成的外部顧問委員會。該行還將依托新成立的“地緣政治中心”，就稀土、AI等領(lǐng)域展開專題研究。

值得資本市場注意的是，這項計劃的出臺恰逢美國政府到處入股關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)公司的節(jié)點。

據(jù)悉，美國政府投資稀土礦業(yè)公司MP Materials的合作，就是在摩根大通支持下完成的。此前被美國政府入股的英特爾，也是摩根大通的客戶。近期該公司也在官方播客節(jié)目中透露，該行正與美國政府合作探索更多類似機遇。

本月早些時候有消息稱，美國政府正在推進涉及多達(dá)30個行業(yè)的交易，包括半導(dǎo)體、人工智能、量子計算、關(guān)鍵礦物、造船、能源、電池生產(chǎn)、制藥及貨運等。