《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》15日訊，在今日舉行的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（簡稱“2025灣芯展”）開幕式上，華潤微董事長何小龍表示，芯片制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm制程量產(chǎn)進(jìn)度滯后，芯片產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代，單純依靠縮小制程提升性能的路徑愈發(fā)艱難。他認(rèn)為，后摩爾時(shí)代芯片獲取高性能的途徑主要包括三種：一是通過先進(jìn)制程進(jìn)一步縮小電子邏輯器件的尺寸從而延續(xù)摩爾定律，實(shí)現(xiàn)1nm工藝的二維材料晶體管等；二是通過先進(jìn)封裝方案，將多個(gè)芯片異質(zhì)集成到一起，以提高系統(tǒng)的整體性能，如2.5D/3D封裝、Chiple等；三是超越傳統(tǒng)CMOS技術(shù)開發(fā)的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（記者 陳俊清）