財(cái)聯(lián)社10月21日電，華工科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力；已成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案；具備硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab鎖定產(chǎn)能、提量，同時(shí)增加海外第二備份Fab產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)Fab也正在加快驗(yàn)證中。