①本周國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生85起投融資事件,環(huán)比減少5.56%;已披露的融資總額約110.63億元,環(huán)比增加87.03%。 ②先進制造、醫(yī)療健康等領域活躍度居前;汽車出行披露的融資總額最多,約43.78億元。 ③新石器完成超6億美元D輪融資,為本周披露金額最高的投資事件。
《科創(chuàng)板日報》10月25日訊 據財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據顯示,本周(10.18-10.24)國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生85起投融資事件,較上周90起減少5.56%;已披露的融資總額合計約110.63億元,較上周59.15億元增加87.03%。
熱門領域
從投資事件數(shù)量來看,本周先進制造、醫(yī)療健康、集成電路、人工智能、新能源等領域較活躍;從融資總額來看,汽車出行披露的融資總額最多,約43.78億元。新石器完成由阿聯(lián)酋磊石資本(Stone Venture)領投,高成投資、信宸資本、鼎暉VGC、朝希資本、北京市人工智能產業(yè)投資基金及某互聯(lián)網公司聯(lián)合領投,君聯(lián)資本、高榕創(chuàng)投、善水資本、恒旭資本、亦莊科創(chuàng)二期基金、華泰天府數(shù)智基金、云啟資本等共同參與的超6億美元D輪融資,為本周披露金額最高的投資事件。

在細分賽道上,本周較受投資人追捧的有創(chuàng)新藥、具身智能、機器人零部件、AI4S(AI for Science)、半導體激光器、AI行業(yè)應用、航空航天等。

作為對比,本周創(chuàng)新藥、機器人、AI應用二級市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次
從投資輪次來看,除股權融資外,本周A輪融資事件數(shù)最多,發(fā)生26起,占比約31%;其次是種子天使輪,發(fā)生14起,占比約16%。從各輪次獲投金額來看,C輪及以后披露的融資總額最高,約59.98億元;其次是B輪,約22.87億元。

活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看,本周廣東、江蘇、北京、浙江、上海等地公司較受青睞,融資事件數(shù)均在10起以上;廣東、江蘇以17起融資活躍度并列第一。從單個城市看,北京有15家公司獲投,居首位;深圳緊隨其后,有13家公司獲投。

活躍投資機構
本周部分活躍投資方列舉如下:

值得關注的投資事件
新石器完成超6億美元D輪融資
新石器成立于2018年,是一家L4級無人城配解決方案提供商,致力于用無人車重構智慧城市物流基礎設施,滿足電商快遞、生鮮冷鏈、商超快消、批發(fā)市場等多種場景的物流需求。公司已累計交付L4自動駕駛車輛突破1萬臺。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,新石器的股權穿透科創(chuàng)能力評級為AA級,新石器及其控股子公司目前共有1300余項公開專利申請,其中發(fā)明申請占比超54%,PCT申請11項,在5個國家/地區(qū)有專利布局,主要專注于無人車、自動駕駛、無人駕駛、電子設備、圖形用戶界面等技術領域。
近日,公司宣布完成超6億美元D輪融資,本輪融資由阿聯(lián)酋磊石資本(Stone Venture)領投,高成投資、信宸資本、鼎暉VGC、朝希資本、北京市人工智能產業(yè)投資基金及某大型互聯(lián)網公司聯(lián)合領投。本輪投資方還包括君聯(lián)資本、高榕創(chuàng)投、善水資本、恒旭資本、亦莊科創(chuàng)二期基金、華泰天府數(shù)智基金、云啟資本等。
根據財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據,以2025年10月為預測基準時間,新石器后續(xù)2年的融資預測概率為66.82%。

創(chuàng)投通數(shù)據顯示,近一年來,國內自動駕駛領域部分獲投案例如下。

老鷹半導體完成超7億元B+輪融資
老鷹半導體成立于2018年,是一家光互連VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)芯片IDM企業(yè),專注于為AI智算中心、車載雷達和高階智能機器人提供創(chuàng)新的高速傳輸與智能感知核心芯片、器件與應用解決方案。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,老鷹半導體在電子核心產業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BB級,老鷹半導體及其控股子公司目前共有80余項公開專利申請,其中發(fā)明申請占比75%,主要聚焦于激光器、反射鏡、激光雷達、VCSEL、半導體等技術領域。
近日,公司宣布完成超7億元B+輪融資。本輪融資由中信金石、國新基金領投,深創(chuàng)投、浙江省科創(chuàng)母基金三期、國科嘉和、臨港數(shù)科、曦晨資本等機構參投,老股東上汽金控、恒旭資本、諾瓦星云、拔萃資本、鼎青投資持續(xù)追加投資。
根據財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據,以2025年10月為預測基準時間,老鷹半導體后續(xù)2年的融資預測概率為76.52%。

創(chuàng)投通數(shù)據顯示,近一年來,國內半導體激光器領域部分獲投案例如下。

LiblibAI完成1.3億美元B輪融資
LiblibAI成立于2023年,是一個多模態(tài)模型與創(chuàng)作社區(qū),平臺整合了圖像、視頻、3D、LoRA訓練等多模態(tài)能力,覆蓋從靈感生成、視覺設計到動態(tài)視頻制作的完整AI工作流,孵化了超過2000萬AI創(chuàng)作者,包括插畫、攝影、電商、海報、IP等專業(yè)視覺場景,致力于成為內容創(chuàng)意行業(yè)的AI新質生產力。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,LiblibAI目前共有1項授權發(fā)明:一種基于偽標簽的人臉圖像高光去除方法。
近日,公司宣布完成1.3億美元B輪融資,由紅杉中國、CMC資本、某戰(zhàn)略投資方聯(lián)合領投,老股東順為資本、源碼資本、明勢創(chuàng)投、渶策資本超額增持。融資完成后,LiblibAI將加速全球化布局,打造全球創(chuàng)作者共創(chuàng)的多模態(tài)內容生態(tài)。
根據財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據,以2025年10月為預測基準時間,LiblibAI后續(xù)2年的融資預測概率為53.54%。

創(chuàng)投通數(shù)據顯示,近一年來,國內AI行業(yè)應用領域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通:財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務平臺,于2022年4月掛牌上海數(shù)據交易所。通過星礦數(shù)據、一級市場投融資數(shù)據、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等,為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構提供從數(shù)據產品到解決方案的一站式服務體系。

