財聯社10月27日電，中信證券研報指出，9月下旬以來PCB板塊有所回調，除市場交易情緒降溫外，市場擔憂主要集中在龍頭短期業(yè)績擾動、行業(yè)競爭格局變化、新應用落地延后等方面。但中信證券強調AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變，對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化；同時從業(yè)績及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績預期整體仍在逐步兌現，估值水平則存在進一步上修空間，當前時點堅定看好PCB板塊后續(xù)的上行動能。