電報(bào)解讀
2025.11.25 14:00 星期二
//電報(bào)內(nèi)容
【機(jī)構(gòu):AI催生超大封裝需求 ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成,其中的關(guān)鍵技術(shù)即是臺(tái)積電的CoWoS解決方案。然而,隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多復(fù)雜功能的芯片,對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大,已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案,轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。
//解讀摘要
受高通、蘋果青睞,ASIC封裝有望從臺(tái)積電CoWoS轉(zhuǎn)向英特爾EMIB技術(shù),后者顯著降低了封裝的成本和復(fù)雜性,這家公司成套方案可用于EMIB等先進(jìn)封裝基板加工,另一家客戶包括英特爾。