《科創(chuàng)板日報(bào)》11月26日訊（記者 王楚凡） 禾賽科技完成“美股+港股”雙重上市后現(xiàn)新進(jìn)展。

近日，禾賽科技在上海麥克斯韋全球研發(fā)智造中心舉辦技術(shù)開放日，并發(fā)布基于RISC-V架構(gòu)的自研高性能主控芯片“費(fèi)米C500”、“光子隔離”安全技術(shù)，以及性能倍增的256線高端激光雷達(dá)ATX煥新版。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者了解到，禾賽科技的費(fèi)米C500芯片為全球首款通過功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全雙認(rèn)證的激光雷達(dá)主控芯片，采用RISC-V架構(gòu)并集成MCU、FPGA與ADC。

該公司基于自研芯片平臺的新品旗艦級ATX煥新版256線激光雷達(dá)，最遠(yuǎn)探測距離達(dá)230米，性能較前代提升一倍，已獲超400萬臺訂單，計(jì)劃2026年4月量產(chǎn)。

同時(shí)，其光子隔離技術(shù)，通道數(shù)為傳統(tǒng)SPAD方案的10倍，可抑制“鬼影”，提升系統(tǒng)安全邊界。

據(jù)禾賽科技方面透露，該公司累計(jì)激光雷達(dá)交付量已于2025年11月中旬突破200萬臺，9月份單月產(chǎn)量及全球交付量首次超過20萬臺。目前，其已連續(xù)8個(gè)月位居中國主激光雷達(dá)市場占有率首位，并在機(jī)器人3D激光雷達(dá)出貨量中排名第一。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，禾賽科技自2017年起便進(jìn)行激光雷達(dá)專用芯片（ASIC）的研發(fā)，推動芯片化收發(fā)架構(gòu)的技術(shù)路徑。其認(rèn)為，“芯片化是激光雷達(dá)的唯一終局”。

歷經(jīng)四代芯片平臺的迭代，禾賽科技現(xiàn)已成為實(shí)現(xiàn)激光器、探測器、激光驅(qū)動器、TIA、ADC、數(shù)字信號處理器及控制器等七大核心部件全部自研的激光雷達(dá)企業(yè)。據(jù)其統(tǒng)計(jì)，截至2025年11月，該公司累計(jì)推出16款通過AEC-Q車規(guī)認(rèn)證的自研芯片，累計(jì)交付芯片量達(dá)1.85億顆。

禾賽科技CEO李一帆在采訪中透露：“截至目前，我們的激光雷達(dá)內(nèi)部關(guān)鍵部件已實(shí)現(xiàn)全自研。實(shí)際上我們每年都有一到兩顆自研芯片產(chǎn)出。”

關(guān)于行業(yè)中對“數(shù)字激光雷達(dá)”與“模擬激光雷達(dá)”的分類爭議，禾賽科技首席科學(xué)家孫愷認(rèn)為，所有激光雷達(dá)本質(zhì)上均為“數(shù)字激光雷達(dá)”。

李一帆則進(jìn)一步表示，“隨著技術(shù)路線收斂，行業(yè)主流產(chǎn)品的顯性指標(biāo)將逐漸接近，這是大概率會發(fā)生的事。” 其認(rèn)為，參數(shù)趨同并不代表體驗(yàn)無差異，“激光雷達(dá)作為安全件，真正的競爭將集中在可靠性、安全性等‘隱性指標(biāo)’上。”

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院發(fā)布的《2025-2030年中國激光雷達(dá)行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢報(bào)告》顯示，激光雷達(dá)行業(yè)正呈現(xiàn)“機(jī)械式退場、半固態(tài)主導(dǎo)、固態(tài)崛起”的格局演變。中研普華統(tǒng)計(jì)，2024年中國激光雷達(dá)市場規(guī)模已突破139億元，其中車載領(lǐng)域占比超60%，全球車載激光雷達(dá)市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年將突破60億美元。

當(dāng)前，車載激光雷達(dá)市場正經(jīng)歷“價(jià)格下探”與“性能提升”的并行變革。一方面，車企需求激增帶動年產(chǎn)能突破百萬臺，成本降至500-1000美元（約2023年水平），中國廠商目標(biāo)2025年將成本壓低至200美元以下。此外，機(jī)器人、智慧城市等新興場景的“多元化+定制化”需求，正為行業(yè)開辟出繼車載之后的“第二增長曲線”，推動激光雷達(dá)從“技術(shù)驗(yàn)證期”全面邁入“規(guī)?；逃闷凇?。

面對激光雷達(dá)行業(yè)平均售價(jià)持續(xù)下行的趨勢，李一帆坦言：“產(chǎn)品價(jià)格從早期數(shù)萬美元降至不足兩百美元，降幅超過99%，但毛利率仍保持相對穩(wěn)定。” 他表示，這得益于“從設(shè)計(jì)端鎖定目標(biāo)售價(jià)，通過自研芯片實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化”的策略。

目前，禾賽科技還通過拓展海外市場平衡毛利結(jié)構(gòu)，已通過德國VDA 6.3認(rèn)證，并在泰國建廠布局海外產(chǎn)能。

李一帆將禾賽的出海路徑歸納為兩類：一是與國際品牌在海外車型上合作；二是伴隨中國車企出海。其中，對于伴隨中國車企出海，李一帆表示，“我們?nèi)怨?yīng)國內(nèi)廠家，由其決策出口方向。賬期、合作模式均與國內(nèi)業(yè)務(wù)一致?！?/p>

對于行業(yè)前景，李一帆認(rèn)為，自動駕駛將走向“更有序”的發(fā)展階段?！鞍踩刃袠I(yè)底線不應(yīng)僅由企業(yè)自行闡述，而應(yīng)通過行業(yè)或國家標(biāo)準(zhǔn)明確界定?！?他預(yù)計(jì)，市場參與者將逐步“收斂”，最終形成合理的利潤分配機(jī)制。