財聯(lián)社12月3日電，中微公司在互動平臺表示，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。