2025年12月03日 15:49:47中微公司：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域全面布局 已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備
財(cái)聯(lián)社12月3日電，中微公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。
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