《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，臺(tái)積電2nm、3nm先進(jìn)制程及SoIC、CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂一空。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能滿載，臺(tái)積電正擴(kuò)大委外轉(zhuǎn)單，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體和矽品獲得轉(zhuǎn)單，近期砸重金擴(kuò)產(chǎn)并購(gòu)置設(shè)備。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))