《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊,全球被動(dòng)元件龍頭村田表示,AI大量消耗積層陶瓷電容(MLCC),以英偉達(dá)最新GB300平臺(tái)為例,需搭載約3萬(wàn)顆MLCC,約是手機(jī)的三十倍,車(chē)輛的三倍,單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬(wàn)顆MLCC。從需求端看來(lái),明年仍非常樂(lè)觀。村田預(yù)估,2030年AI服務(wù)器用MLCC需求將較2025年大增3.3倍。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))