《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9日訊，全球被動(dòng)元件龍頭村田表示，AI大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以英偉達(dá)最新GB300平臺(tái)為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機(jī)的三十倍，車輛的三倍，單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬顆MLCC。從需求端看來，明年仍非常樂觀。村田預(yù)估，2030年AI服務(wù)器用MLCC需求將較2025年大增3.3倍。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))