《科創(chuàng)板日報》12月9日訊 在AI基礎建設的支撐下，MLCC需求或將大增。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息，全球被動元件龍頭村田表示，AI大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以英偉達最新GB300平臺為例，需搭載約3萬顆MLCC，約是手機的三十倍，車輛的三倍，單一AI機柜更消耗高達44萬顆MLCC。從需求端看來，明年仍非常樂觀。

村田預估，AI服務器用MLCC需求將以年平均成長率30%的速度呈現(xiàn)擴大，2030年相關需求將較2025年大增3.3倍。該公司社長中島規(guī)巨稱，隨著AI服務器處理能力提升、搭載的MLCC數(shù)量也隨之增加。

根據(jù)村田最新財報，因AI服務器及周邊機器搭載的電子零件數(shù)量增加，帶動該公司產(chǎn)品需求上升，今年合并營收目標自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

在全球AI基礎設施建設提速的當下，MLCC的充足供應尤為重要。其他公司如三星電機已計劃從明年初開始擴大其用于AI服務器的MLCC產(chǎn)能。該公司近日證實，正準備擴建其菲律賓子公司。

中信證券指出，GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設備穩(wěn)定運行的關鍵組件。AI服務器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進行高運算時，會瞬時發(fā)生大的電流變化，MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，提高電源穩(wěn)定性，服務器供應電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉變，電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。

該券商進一步指出，AI趨勢下，小體積、高容值的MLCC將成為關鍵。為適應AI應用帶來的電路改變，MLCC產(chǎn)品的變化主要體現(xiàn)在四方面:

高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多；

功耗增加導致電路系統(tǒng)溫度升高，電容需具備更高的耐溫性；

高功率條件下，大電流帶來大紋波，對電容的低等效串聯(lián)電阻(ESR)提出了更高要求；

GPU/CPU的高頻工作特性要求電容具有低等效串聯(lián)電感(ESL)及高自諧振頻率(SRF)。

從投資層面來看，上述券商表示，上游原材料粉體是MLCC核心之一，壁壘高。其中陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其質量和配比對MLCC性能影響較大，目前高端陶瓷粉料技術主要由日本和美國廠商主導，國內(nèi)廠商正加速突破。此外，AI將推動高端MLCC及高端納米鎳粉需求增長，納米鎳粉粒徑需求越來越細。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，A股這些上市公司已在相關領域有所布局：