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財聯(lián)社12月15日訊（記者 黃路）自研的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列獲關(guān)鍵突破，景嘉微（300474.SZ）構(gòu)建“高性能GPU+邊端側(cè)AI芯片”產(chǎn)品矩陣的戰(zhàn)略布局再進(jìn)一步。

景嘉微今晚發(fā)布公告稱，公司控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（簡稱“誠恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關(guān)鍵階段工作，經(jīng)測試，該芯片基本功能與核心性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計要求，標(biāo)志著該項目取得階段性突破。該芯片將進(jìn)一步豐富公司及誠恒微產(chǎn)品線。

景嘉微表示，該芯片目前尚未形成量產(chǎn)和對外銷售，不會對公司當(dāng)期業(yè)績產(chǎn)生重大影響，對公司未來業(yè)績影響程度尚無法準(zhǔn)確預(yù)測。公司將積極關(guān)注誠恒微后續(xù)的功耗優(yōu)化與全面性能測試，不排除在后續(xù)的測試、性能調(diào)試中存在不及預(yù)期的可能性。

據(jù)介紹，誠恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列是超大規(guī)模的集成電路產(chǎn)品，其功能、性能測試極為復(fù)雜。該系列產(chǎn)品基于自主研發(fā)架構(gòu)，采用高集成度的單芯片設(shè)計，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可涵蓋包括機(jī)器人、AI 盒子、智能終端、智能識別、無人機(jī)吊艙等多種場景。

公開信息顯示，景嘉微已成功研發(fā)以JM5400、JM7200、JM9 和JM11為代表的系列圖形處理芯片，應(yīng)用領(lǐng)域由圖形渲染領(lǐng)域拓展至計算領(lǐng)域，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

今年8月，景嘉微以自有資金2.2億元參與誠恒微增資項目。交易完成后，景嘉微持有誠恒微33.59%的股權(quán)，并通過一致行動關(guān)系，合計取得誠恒微64.89%的表決權(quán)，誠恒微成為公司的控股子公司，納入合并報表范圍。此舉也宣告景嘉微正式進(jìn)軍邊端側(cè)AI芯片領(lǐng)域。

今年以來，景嘉微進(jìn)一步加大了研發(fā)投入力度。財報顯示，2025年7-9月公司研發(fā)費(fèi)用為8106.80 萬元，同比增長28.81%，約占營業(yè)收入的26.90%。

2025年前三季度，景嘉微實現(xiàn)營業(yè)收入4.95億元，同比增長12.14%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-7253.34萬元，同比下降403.81%；扣非歸母凈利潤為-8625.88萬元。其中，第三季度公司業(yè)績有所改善，實現(xiàn)營收3.01億元，同比增長230.65%；歸母凈利潤1507.67萬 元 ，同比增長246.66%。

公司日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，第三季度業(yè)績改善的原因系產(chǎn)品銷售收入增加且前期推進(jìn)的部分項目已順利驗收；公司看好GPU與邊端側(cè)AI芯片的前景，完善多元化產(chǎn)品矩陣。