《科創(chuàng)板日報》22日訊，金盤科技(688676.SH)公告稱，公司本次發(fā)行可轉債募集資金總額為16.72億元，扣除相關發(fā)行費用后將用于投資以下項目：數(shù)據(jù)中心電源模塊及高效節(jié)能電力裝備智能制造項目”建成達產后將新增產能數(shù)據(jù)中心電源模塊等成套系列產品1,200套/年（包括中低壓開關設備1.9萬臺/年）、VPI變壓器410萬kVA/年；高效節(jié)能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能制造項目”建成達產后將新增產能非晶合金鐵芯及硅鋼立體卷鐵芯液浸式變壓器1,578萬kVA/年等。