財(cái)聯(lián)社12月23日電，中信證券研報(bào)指出，2025年以來(lái)，在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE，正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。我們預(yù)測(cè)，隨著液冷加速滲透疊加技術(shù)升級(jí)ASP提升，2027年全球液冷市場(chǎng)空間將達(dá)到218億美元。從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈以臺(tái)系廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇，國(guó)產(chǎn)廠商迎來(lái)重大機(jī)遇。我們看好國(guó)產(chǎn)廠商充分受益AIDC液冷需求放量，推薦具備液冷核心組件量產(chǎn)能力及整體解決方案的廠商。