財聯(lián)社12月25日電，中天精裝12月25日在互動平臺表示，公司參股企業(yè)科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司主營FCBGA高端封裝基板業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封裝，項(xiàng)目（一期）于2025年9月啟動投產(chǎn)?？祁Ｋ巩?dāng)前正在為部分客戶打樣，各項(xiàng)進(jìn)展順利。