財(cái)聯(lián)社12月26日電，成都華微在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司已有FPGA產(chǎn)品具備高度并行處理能力、低延遲和可重構(gòu)性可滿足量子糾錯(cuò)系統(tǒng)中信號(hào)處理與控制的相關(guān)需求。此外，公司已有高速高精度ADC產(chǎn)品具備高采樣率、高分辨率和低噪聲，可滿足量子比特讀取與狀態(tài)監(jiān)測(cè)的相關(guān)需求。 公司產(chǎn)品主要為通用型芯片，其技術(shù)指標(biāo)可涵蓋商業(yè)航天、量子科技、高端半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)需求。在技術(shù)整合方向上，公司始終以為客戶提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，例如目前公司已推出 TSN 首款產(chǎn)品—“TSN 網(wǎng)絡(luò)交換板卡”，其采用 TSN IP核+FPGA 芯片，以及TSN專用 ASIC 芯片，提供從電源、芯片等核心硬件到工具鏈軟件的整體解決方案，具備高度集成優(yōu)勢(shì)，適用于對(duì)實(shí)時(shí)性和確定性要求極高的場(chǎng)景，包括航空航天等領(lǐng)域。未來(lái)公司將密切關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，跟進(jìn)市場(chǎng)及客戶需求，持續(xù)加大研發(fā)投入，結(jié)合自身研發(fā)優(yōu)勢(shì)通過(guò)高度集成化為客戶提供綜合解決方案，鞏固在細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)壁壘與稀缺性優(yōu)勢(shì)。