《科創(chuàng)板日報》1月7日訊 近日，知名分析師郭明錤發(fā)文稱，英偉達全新Rubin架構（VR200 NVL72）的GPU散熱升級將采用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋（gold-plated lid）。而市場高度期待的GPU總顯卡功率達到2.3kW后開始采用的微通道蓋板（MCL），則最快需至2027年下半年才會量產(chǎn)。

所謂微通道冷板，即是在傳統(tǒng)散熱冷板基礎上，將內部流道尺寸縮小至微米級。當冷卻液流動時，由于微通道尺寸極小，傳熱路徑大幅縮短，可使散熱效率大幅提升?！犊苿?chuàng)板日報》去年9月24日報道 《液冷“黑科技”！微軟將冷卻液“刻”進芯片 散熱效率或高出三倍》 時提到，英偉達要求供應商開發(fā)的全新“微通道水冷板”技術。而微通道蓋板則是與芯片封裝蓋集成，成為芯片封裝的一部分，屬于封裝級散熱組件。

除此之外，郭明錤強調，相比GB300，VR200 NVL72的散熱設計會更依賴液冷方案。

一方面，VR200 NVL72內部的計算托盤和網(wǎng)絡交換托架均采用無風扇設計。相對地，其機柜冷卻液流量需求相對于GB300 NVL72幾乎增加100%，或有利于CDU、分歧管、水冷板與QD規(guī)格或數(shù)量升級。另一方面，機柜本身的風量需求將降低約80%。

華創(chuàng)證券認為，模型更迭驅動算力需求提升，進一步帶動芯片、服務器及數(shù)據(jù)中心功率密度提升，同時也增加系統(tǒng)整體發(fā)熱功率。為保障系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性以及使用壽命，系統(tǒng)熱管理重要性更加突出，相較傳統(tǒng)風冷，高功率情形下液冷方案擁有低能耗成本、高散熱（功率密度約為風冷4-9 倍）等顯著優(yōu)勢，逐漸替代風冷成為數(shù)據(jù)中心主流散熱方案。

該機構進一步指出，基于英偉達最新指引，估計2026年英偉達GPU出貨量將達到1250 萬顆。隨著新一代系統(tǒng)架構推出，液冷占比也將提升。預計2026 年英偉達GPU對應冷板式液冷需求有望達到173億美元，其他廠商ASIC芯片的液冷需求估計為12億美元。

技術層面上，綜合各機構研判，微通道冷板技術有望成為下一代散熱主流趨勢。中金公司看好新方案的切換過程中，供應鏈的格局或產(chǎn)生變化，帶來國產(chǎn)液冷鏈配套的機會，相關的產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括傳統(tǒng)VC廠商、液冷模組廠商、散熱器廠商以及3D打印廠商有望受益。