財聯(lián)社1月12日訊（記者 汪斌）站在AI驅動半導體新一輪成長與國產替代深化的交匯點，A股半導體后道測試設備龍頭長川科技（300604.SZ）正迎來歷史性的發(fā)展機遇，公司高端產品突破與市場份額提升同步進行，正逐步進入業(yè)績兌現(xiàn)期。

近日，財聯(lián)社記者走訪了長川科技，公司相關負責人表示，在AI芯片、存儲芯片需求爆發(fā)及國產替代加速的雙重驅動下，目前公司的訂單情況比2025年上半年還要火熱，今年有望保持較高收入增幅。據(jù)市場預測，公司今年營收有望達到75億元至80億元，其2027年的營收目標則是突破100億元。

財聯(lián)社記者獲悉，在國產替代方面，眼下長川科技在國內測試設備市場的整體占有率已提升至10%附近。展望未來，長川科技的成長故事主線清晰：公司的目標是國內測試設備市場占有率達30%以上，并在國內市場持續(xù)替代國際巨頭份額的同時，穩(wěn)步開拓海外市場。

目標是國內市場占有率達30%以上

長川科技的核心業(yè)務聚焦于集成電路專用設備，產品覆蓋測試機、分選機、探針臺及AOI光學檢測設備，是國內少數(shù)實現(xiàn)全品類布局的廠商。其中，測試機是公司的絕對主力與利潤核心，營收占比超過57%，毛利率高達60%以上。

“測試機是客戶必買的產品，分選機、探針臺等則是搭配售賣，這是一整套解決方案?！惫鞠嚓P負責人向財聯(lián)社記者解釋其業(yè)務模式。他進一步指出，公司本質上是“方案解決商”，核心價值在于軟件和整體解決方案，硬件部分通過采購零部件完成組裝。這種模式與全球龍頭泰瑞達、愛德萬類似，使得公司成本結構相對穩(wěn)定，毛利率得以維持在高位。

據(jù)悉，半導體測試是確保芯片良率的重要環(huán)節(jié)，其下游涉及半導體設計、晶圓制造、封裝以及IDM等環(huán)節(jié)廠商，主要分為晶圓測試（CP測試）和封裝測試（FT測試）。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導體測試設備市場中，測試機、分選機、探針臺分別占比約63%、17%、15%。

當前，驅動長川科技業(yè)績增長的核心邏輯有二：一是下游AI與存儲芯片帶來的測試需求爆發(fā)；二是對國際巨頭市場份額的國產替代。據(jù)QYResearch統(tǒng)計及預測，2024年全球半導體后道測試設備市場銷售額達68.06億美元，預計到2031年將攀升至132.1億美元，2025-2031年期間年復合增長率（CAGR）為9.6%。

“現(xiàn)在國內半導體行業(yè)對于測試設備非常急需。”該負責人表示，全球AI浪潮，特別是英偉達帶來的算力需求，以及國內華為等頭部廠商的芯片突破，極大地拉動了對邏輯芯片和存儲芯片的測試需求?！熬拖袷謾C芯片，如果測試環(huán)節(jié)沒做好，壞的芯片焊上主板，整個手機就廢掉了。測試是必須覆蓋的成本。”這使得測試設備的需求具備強持續(xù)性和成長性。

在國產替代方面，公司目前在國內測試設備市場的整體占有率已提升至10%附近，相比前幾年已是巨大進步。但放眼全球，測試設備市場尤其是高端領域，仍由泰瑞達、愛德萬兩大國際巨頭主導，它們在國內市場合計份額依然可觀。

“我們的目標是國內市場占有率達30%以上。”該負責人闡述了公司的競爭策略：并非單純依靠價格，而是提供更全套的本地化解決方案、24小時響應的團隊、更高的定制化程度，以及與國內客戶更緊密的結合度。同時，公司的產品在性能上不比對標國際巨頭的產品差。

訂單火熱，2026年營收有望超過75億元

強勁的需求直接體現(xiàn)在公司的訂單和業(yè)績上。2025年以來，長川科技業(yè)績呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。根據(jù)最新財報，公司去年前三季度實現(xiàn)營收37.79億元，同比增長49.05%；歸母凈利潤8.65億元，同比大幅增長142.14%。其中，第三季度單季凈利潤增速超過200%。

“目前的訂單情況比2025年上半年還要火熱?！惫鞠嚓P負責人透露，目前訂單交付周期很短，基本在一兩個季度內完成，客戶每個季度都會新增一批訂單。據(jù)悉，其下游需求主要來自存儲和邏輯（AI）芯片兩大領域的拉動。

根據(jù)預測，公司2026年營收有望達到75億元至80億元，2027年營收目標則是突破100億元的規(guī)模。這一預測主要基于當前行業(yè)景氣度和公司獲取訂單的能力，并且是“確定性比較強、相對保守”的估計。

分業(yè)務看，高端的數(shù)字測試機品類將是長川科技未來增長最快的板塊，公司可以滿足高端客戶的測試需求。機構認為，國內存儲巨頭如長鑫存儲、長江存儲的積極擴產（包括HBM潛力），為公司的存儲測試設備帶來了明確的訂單催化。

為支撐長期發(fā)展，2025年長川科技推出了31.32億元的定增計劃，主要投向高端半導體設備的研發(fā)。與此同時，公司內江集成電路封測設備研發(fā)制造基地（簡稱“內江基地”）二期項目也在去年10月開工，預計2027年Q1竣工投用；項目全面建成后，可實現(xiàn)年銷售收入超20億元。據(jù)悉，內江基地總投資10億元，分兩期建設集成電路測試機、分選機研發(fā)制造基地。

展望未來，長川科技的成長故事主線清晰：在國內市場持續(xù)替代國際巨頭份額，同時穩(wěn)步開拓海外市場。

據(jù)悉，目前公司海外收入占比已接近1/4，其通過在新加坡和馬來西亞的子公司服務海外客戶。公司相關負責人透露，海外市場毛利率更好，同樣的測試機產品，海外客戶價格可比國內高出10%以上。

值得一提的是，雖然前景樂觀，長川科技也不得不直面行業(yè)與自身的一些挑戰(zhàn)。

首要挑戰(zhàn)是行業(yè)周期性波動。半導體設備行業(yè)具有明顯的周期性，2019年和2023年都曾是周期低點。對此，長川科技的策略是持續(xù)高研發(fā)投入，打造更高端的產品，以在周期下行時也能通過“吃別人（國際巨頭）的蛋糕”來維持增長。目前，公司研發(fā)人員占比超過60%，研發(fā)投入規(guī)模遠超國內同行。

“周期就是你眼前這塊蛋糕變小的時候，如果能搶別人的蛋糕，你依然能吃飽?！痹撠撠熑巳缡钦f。

其次是半導體設備行業(yè)特性帶來的現(xiàn)金流壓力。長川科技經營活動現(xiàn)金流與凈利潤存在背離，主要原因是存貨和應收賬款的增加。公司解釋，存貨高企是為關鍵芯片等戰(zhàn)略物資做儲備；應收賬款則與行業(yè)賬期特性有關，但公司客戶主要為資質優(yōu)良的大客戶，回款風險可控。

截至2025年三季度末，長川科技的存貨金額、營收賬款金額持續(xù)上升，分別為32.68億元、19.13億元。去年前三季度，公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為8550.92萬元，同比減少79.83%。