《科創(chuàng)板日報》12日訊，甬矽電子(688362.SH)公告稱，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產(chǎn)基地項目，投資總額不超過21億元人民幣，約占公司總資產(chǎn)的13.68%。該事項已通過董事會審議，無需提交股東會審議。項目尚需履行境內(nèi)對境外投資審批或備案手續(xù)，以及馬來西亞當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)部門的備案或?qū)徟掷m(xù)。項目建設(shè)周期為60個月，可能根據(jù)外部環(huán)境變化、業(yè)務(wù)發(fā)展需要等情況作相應(yīng)調(diào)整。投資事項進(jìn)展及效果能否達(dá)到預(yù)期存在不確定性。