《科創(chuàng)板日報》13日訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在臺積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價。臺積電已于2025年開始逐步減少八英寸產(chǎn)能，目標(biāo)于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星同樣于2025年啟動八英寸減產(chǎn)，態(tài)度更加積極。集邦咨詢預(yù)期，2025年全球八英寸產(chǎn)能將因此年減約0.3%，進(jìn)入負(fù)成長局面。2026年盡管中芯國際、世界先進(jìn)等計劃小幅擴(kuò)產(chǎn)，仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度，預(yù)估產(chǎn)能年減程度將擴(kuò)大至2.4%。部分晶圓廠看好2026年八英寸產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為吃緊，已通知客戶將調(diào)漲代工價格5-20%不等。