財(cái)聯(lián)社1月14日電，帝爾激光14日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件，可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。目前公司已經(jīng)完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實(shí)現(xiàn)了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。