《科創(chuàng)板日報》14日訊，由于AI熱潮大幅推升需求，日東紡生產(chǎn)的高端電子級玻璃纖維布陷入短缺，蘋果、高通等公司正爭相搶購用于芯片基板和印刷電路板的玻璃纖維布。蘋果已向日本派遣員工，駐扎在三菱瓦斯化學(xué)，試圖確保更多用于芯片先進(jìn)封裝BT基板的材料供應(yīng)。為了生產(chǎn)BT基板，三菱瓦斯化學(xué)需要日東紡的玻璃纖維布。三菱瓦斯化學(xué)回應(yīng)稱，公司相關(guān)業(yè)務(wù)部門正與包括直接和間接客戶在內(nèi)的主要客戶密切磋商，以尋求解決當(dāng)前材料供應(yīng)問題的方案。高通已拜訪另一家規(guī)模較小的日本玻璃纖維布供應(yīng)商尤尼吉可，探討能否緩解供應(yīng)瓶頸。 (日經(jīng)亞洲)