財聯(lián)社1月14日電，中國銀行間市場交易商協(xié)會自2025年5月7日推出科技創(chuàng)新債券、構(gòu)建債市“科技板”以來，圍繞“擴主體、拓用途、減信披、活機制、優(yōu)評級、加增信”六個方面提升債券市場與科技創(chuàng)新的適配性。2025年，銀行間市場非金融企業(yè)科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模超7000億元。（上證報）