財(cái)聯(lián)社1月15日訊（編輯 劉蕊）周四下午，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公司公布第四季度財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)顯示，在人工智能芯片強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，臺(tái)積電第四季度利潤(rùn)增長(zhǎng)了35%，超出預(yù)期并創(chuàng)下新高，并且這是臺(tái)積電連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2026年資本支出520億美元至560億美元，而公司2025年資本支出總計(jì)409億美元。

臺(tái)積電公布強(qiáng)勁財(cái)報(bào)

以下是該公司業(yè)績(jī)與LSEG SmartEstimates分析師預(yù)期的對(duì)比情況：

營(yíng)收：1.046萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2308.52億元），同比增長(zhǎng)20.5%，環(huán)比增長(zhǎng)5.7%；預(yù)期為1.034萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2282.03億元）。

凈利潤(rùn)：5057.4億新臺(tái)幣（約合人民幣1116.16億元），同比增長(zhǎng)35.0%，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%；預(yù)期為4783.7億新臺(tái)幣（約合人民幣1055.76億元）

7nm以下芯片貢獻(xiàn)超七成營(yíng)收

分部門看，該公司的高性能計(jì)算部門（涵蓋人工智能和5G應(yīng)用）在第四季度的營(yíng)收中貢獻(xiàn)了絕大部分。

按技術(shù)劃分，臺(tái)積電表示，在該季度，尺寸為7納米或更小的先進(jìn)芯片占臺(tái)積電晶圓總收入的77%。

具體來(lái)說(shuō)，3納米工藝技術(shù)在第四季度的晶圓營(yíng)收中占比28%，而5納米和7納米分別占35%和14%。

按平臺(tái)劃分，高性能計(jì)算（HPC）和智能手機(jī)分別占凈營(yíng)收的55%和32%，而物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、數(shù)據(jù)通信設(shè)備（DCE）和其他分別占5%、5%、1%和2%。

逐季來(lái)看，HPC、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和其他領(lǐng)域的營(yíng)收分別增長(zhǎng)了4%、11%、3%和14%。而汽車和DCE分別較2025年第三季度下降了1%和22%。

從地理角度來(lái)看，在去年第四季度，來(lái)自北美地區(qū)的客戶的收入占臺(tái)積電總凈收入的74%，而來(lái)自亞太地區(qū)、中國(guó)、日本和歐洲、中東、非洲（EMEA）的收入分別占總凈收入的9%、9%、4%和4%。

未來(lái)三年將加大資本支出

在財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電高管表示，未來(lái)三年資本支出將顯著增加，預(yù)計(jì)2026年資本支出520億美元至560億美元。臺(tái)積電2025年資本支出總計(jì)409億美元。

臺(tái)積電還預(yù)計(jì)，2026年以美元計(jì)的銷售額將增長(zhǎng)近30%：

“盡管我們預(yù)計(jì)人工智能加速器將成為推動(dòng)增量收入增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者，但未來(lái)幾年，我們的整體收入增長(zhǎng)將由包括智能手機(jī)、HPC、IOT和汽車在內(nèi)的所有增長(zhǎng)平臺(tái)共同驅(qū)動(dòng)?！?/p>

“對(duì)人工智能的需求依然非常強(qiáng)勁，推動(dòng)了整個(gè)服務(wù)器行業(yè)的芯片總需求?！盋ounterpoint Research高級(jí)分析師杰克·萊伊（Jake Lai）表示，并預(yù)測(cè)2026年將是人工智能服務(wù)器需求的又一個(gè)“爆發(fā)年”。

“隨著臺(tái)積電正在進(jìn)行的2納米產(chǎn)能擴(kuò)建以及新生產(chǎn)線的投入運(yùn)營(yíng)為收入做出貢獻(xiàn)，再加上先進(jìn)封裝的持續(xù)擴(kuò)展……臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2026年仍將保持強(qiáng)勁表現(xiàn)?！比R伊說(shuō)道。

不過(guò)，他補(bǔ)充說(shuō)，與智能手機(jī)和個(gè)人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)的芯片需求可能會(huì)受到當(dāng)前內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲的影響。