《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》16日訊，分析師表示，蘋(píng)果首款折疊屏手機(jī)iPhoneFold將在今年9月發(fā)布，與iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首發(fā)A20Pro芯片。據(jù)介紹，A20Pro芯片將采用臺(tái)積電全新2nm工藝，相比A19性能提升15%，能效提升30%，應(yīng)用WMCM（晶圓級(jí)多芯片模組）技術(shù)，可將內(nèi)存與CPU、GPU、NPU集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過(guò)硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊。