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機(jī)器人從“能動(dòng)”到“好用”，訓(xùn)練數(shù)據(jù)成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸

高速SSD主控芯片可能面臨供應(yīng)吃緊的風(fēng)險(xiǎn)

臺(tái)積電第四季度利潤超出預(yù)期并創(chuàng)下新高

DDR5內(nèi)存條價(jià)格上漲超300%，全球頭部廠商紛紛拋出巨額采購訂單

連接芯片與外部電路的“橋梁”，引線框架產(chǎn)品向高端化、多樣化發(fā)展

人形機(jī)器人年度裝機(jī)榜出爐！排名前五的廠商占據(jù)了73%的市場份額

【主題詳情】

機(jī)器人從“能動(dòng)”到“好用”，訓(xùn)練數(shù)據(jù)成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸

近日，湖北人形機(jī)器人創(chuàng)新中心與智元機(jī)器人的合作正式官宣。該中心已與智元?jiǎng)?chuàng)新（上海）科技股份有限公司（以下簡稱“智元”）簽署數(shù)據(jù)服務(wù)協(xié)議，向智元交付了數(shù)千小時(shí)的人形機(jī)器人訓(xùn)練數(shù)據(jù)。這是國內(nèi)首例企業(yè)間專業(yè)化、定制化人形機(jī)器人數(shù)據(jù)交易。

AI要真正進(jìn)入物理世界，無論是機(jī)器人、自動(dòng)駕駛，還是各類自動(dòng)化設(shè)備，都必須依賴可規(guī)?；?、可持續(xù)、可跨場景的數(shù)據(jù)供給體系。湖北人形機(jī)器人中心相關(guān)人士介紹，一個(gè)訓(xùn)練師每天訓(xùn)練8小時(shí)，最終能用的數(shù)據(jù)只有兩三個(gè)小時(shí)。人形機(jī)器人學(xué)會(huì)像拿杯子這一個(gè)動(dòng)作，就需要上千小時(shí)的數(shù)據(jù)。相較于早期更關(guān)注硬件和算法，2025年以來具身智能業(yè)界普遍意識(shí)到，讓機(jī)器人從“能動(dòng)”到“好用”的關(guān)鍵是訓(xùn)練數(shù)據(jù)，但高質(zhì)量的數(shù)據(jù)是極度稀缺且采集成本高昂的。為此，各地都積極建設(shè)數(shù)據(jù)采集工廠和標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)集平臺(tái)，力爭通過真實(shí)采集、仿真模擬等方式為具身智能機(jī)器人“供血”。

上市公司中，利亞德核心的Optitrack光學(xué)動(dòng)作捕捉已應(yīng)用于人形機(jī)器人等具身智能行業(yè)，可提供從數(shù)據(jù)采集、處理到模擬訓(xùn)練、真機(jī)訓(xùn)練的一站式解決方案；技術(shù)上還拓展了Lydia動(dòng)作大模型、無標(biāo)記點(diǎn)捕捉、“光學(xué)+慣性”融合等能力，已服務(wù)多個(gè)頭部機(jī)器人廠家。凌云光FZMotion光學(xué)運(yùn)動(dòng)捕捉系統(tǒng)，以其亞毫米級(jí)別的精度、高效的人體骨骼算法，可較好的協(xié)助具身智能客戶開展全鏈條的數(shù)據(jù)采集服務(wù)（涵蓋傳感器、動(dòng)作骨骼數(shù)據(jù)以及與仿真平臺(tái)接入等），已經(jīng)取得廣泛的客戶認(rèn)可與商業(yè)化落地。新時(shí)達(dá)表示，“腦”的技術(shù)和場景的適配是具身智能發(fā)展過程中最重要的兩個(gè)因素，公司依托海爾的場景優(yōu)勢(shì)，在場景數(shù)據(jù)采集方面擁有得天獨(dú)厚的條件。

高速SSD主控芯片可能面臨供應(yīng)吃緊的風(fēng)險(xiǎn)

市場對(duì)玻纖布短缺的擔(dān)憂正在快速蔓延，業(yè)內(nèi)開始擔(dān)憂，用于PCIeGen5/Gen6設(shè)備的高速SSD主控芯片，可能很快面臨供應(yīng)吃緊的風(fēng)險(xiǎn)。分析人士指出，NANDFlash供應(yīng)緊張與價(jià)格上漲，疊加主控芯片潛在漲價(jià)，可能在2026年直接壓制消費(fèi)電子出貨量，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)值得高度關(guān)注。

在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心儲(chǔ)存分層架構(gòu)中，HDD（機(jī)械硬盤）憑借每單位儲(chǔ)存容量的極低成本優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居冷數(shù)據(jù)主流儲(chǔ)存方案，但HDD無法滿足活躍數(shù)據(jù)較高吞吐速率的需求。SSD基于NAND芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，與HDD相比，SSD讀寫速度優(yōu)勢(shì)明顯，適應(yīng)高工作負(fù)載，滿足活躍數(shù)據(jù)讀寫需求。東方證券薛宏偉分析指出，AI訓(xùn)練和推理對(duì)存儲(chǔ)的需求推動(dòng)AISSD發(fā)展。展望未來，在AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，隨著活躍數(shù)據(jù)占比提升，全球NAND與SSD用量有望高速增長。

上市公司中，國科微作為少數(shù)基于自研控制器芯片進(jìn)行硬盤研發(fā)的企業(yè)，SSD控制器芯片技術(shù)水平得到了下游客戶的較高認(rèn)可，并且通過固態(tài)硬盤產(chǎn)品+自有的固態(tài)硬盤控制器的商業(yè)模式，推動(dòng)國產(chǎn)信息化行業(yè)發(fā)展。瀾起科技是全球領(lǐng)先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供應(yīng)商之一，自研IP帶來的良好整合性，在產(chǎn)品的時(shí)延、信道適應(yīng)能力方面，公司具有一定的優(yōu)勢(shì)。PCIeRetimer芯片是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域重要的互連芯片，可用于CPU與GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外設(shè)的互連。

臺(tái)積電第四季度利潤超出預(yù)期并創(chuàng)下新高

近日，臺(tái)積電發(fā)布2025年第四季度業(yè)績報(bào)告，并公布2026年的資本開支指引。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2025年資本支出總計(jì)409億美元，并預(yù)計(jì)2026年資本支出520億美元至560億美元，同比增長至多36.92%，超出預(yù)期并創(chuàng)下新高，并且這是臺(tái)積電連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤同比增長。

值得注意的是，公司將2026年資本開支指引大幅上調(diào)至520億-560億美元，較2025年實(shí)際支出激增約32%，明確顯示出當(dāng)前AI芯片產(chǎn)能“極度緊缺”的現(xiàn)狀。國泰海通證券電子團(tuán)隊(duì)指出，晶圓代工屬于高折舊的重資產(chǎn)行業(yè)，管理層通常極為審慎，只有確信需求具備長期持續(xù)性（如擁有2-3年的訂單能見度）時(shí)，才會(huì)真正按下大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的按鈕。此次巨額資本開支的上調(diào)，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的“長鞭效應(yīng)”已終于傳導(dǎo)至上游設(shè)備端，行業(yè)的高估值體系有望得以維持。

上市公司中，天承科技國產(chǎn)PCB專用化學(xué)品龍頭，先進(jìn)封裝的產(chǎn)品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV，其相關(guān)的電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成，并且多家客戶正在驗(yàn)證中并已經(jīng)取得部分訂單。耐科裝備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，生產(chǎn)的半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備已成功應(yīng)用QFN和DFN等先進(jìn)封裝。公司正在基于現(xiàn)有封測設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，配套開發(fā)的薄膜輔助成型單元（FAM），已可以運(yùn)用到FCCSP、FCBGA等先進(jìn)封裝形式。

DDR5內(nèi)存條價(jià)格上漲超300%，全球頭部廠商紛紛拋出巨額采購訂單

媒體報(bào)道，有數(shù)據(jù)顯示，2025年9月以來，DDR5內(nèi)存條價(jià)格上漲超300%，DDR4內(nèi)存條漲幅也超150%。有業(yè)內(nèi)人士表示，此輪內(nèi)存條漲價(jià)源于AI引爆的存儲(chǔ)需求浪潮。行業(yè)調(diào)研顯示，AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存的需求量是普通服務(wù)器的8-10倍，如此龐大的需求，使得AI服務(wù)器目前已消耗全球內(nèi)存月產(chǎn)能的53%，海量高端存儲(chǔ)需求直接擠壓了消費(fèi)級(jí)內(nèi)存的產(chǎn)能分配。全球頭部云服務(wù)商紛紛拋出巨額采購訂單。有報(bào)告指出，存儲(chǔ)市場已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段，當(dāng)前行情甚至超越了2018年的歷史高點(diǎn)。

浙商證券研報(bào)指出，AI訓(xùn)練與推理對(duì)顯存帶寬及容量的迫切需求，正驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入新一輪成長周期，存儲(chǔ)產(chǎn)品呈現(xiàn)量價(jià)齊升態(tài)勢(shì)。隨著AI應(yīng)用愈加廣泛，特別是在深度學(xué)習(xí)、圖像識(shí)別、自然語言處理等數(shù)據(jù)密集型領(lǐng)域滲透，存儲(chǔ)的需求呈現(xiàn)明顯增長。

上市公司中，瀾起科技深耕高帶寬內(nèi)存互連、PCIe及CXL等高速互連技術(shù)，其產(chǎn)品在信道適應(yīng)能力、傳輸時(shí)延等關(guān)鍵性能指標(biāo)上處于行業(yè)領(lǐng)先水平，客戶覆蓋三星、海力士、美光等國際龍頭。隨著DDR5子代迭代速度加快，公司作為全球僅有的兩家可提供全套解決方案的供應(yīng)商之一，在技術(shù)壁壘與客戶粘性方面已構(gòu)建起極強(qiáng)的競爭優(yōu)勢(shì)。晶合集成新產(chǎn)品開拓穩(wěn)步推進(jìn)。機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，據(jù)報(bào)道，存儲(chǔ)廠商正在推動(dòng)DRAM6F2技術(shù)向4F2+CBA技術(shù)升級(jí)。4F2架構(gòu)相較于6F2架構(gòu)可以使DRAM芯片面積減少約30%，且無需使用更小的光刻節(jié)點(diǎn)。CBA架構(gòu)是將外圍電路和存儲(chǔ)器陣列在不同的晶圓上加工，然后通過晶圓間混合鍵合堆疊在一起。機(jī)構(gòu)認(rèn)為4F2+CBA架構(gòu)有望成為未來DRAM發(fā)展趨勢(shì)之一，屆時(shí)存儲(chǔ)廠可能將外圍電路外包給專業(yè)的邏輯Fab廠生產(chǎn)。

連接芯片與外部電路的“橋梁”，引線框架產(chǎn)品逐漸向高端化、多樣化發(fā)展

據(jù)媒體報(bào)道，面對(duì)生成式AI等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶來的算力需求爆發(fā)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正加速自主化進(jìn)程。引線框架作為芯片封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)不可或缺的重要一環(huán)。

引線框架，是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料，主要用于將芯片的內(nèi)部信號(hào)引出，是連接芯片與外部電路的“橋梁”，直接影響芯片的電氣特性、可靠性、散熱性。由于引線框架對(duì)下游產(chǎn)品的性能與可靠性意義重大，所以下游客戶對(duì)該產(chǎn)品長期實(shí)行嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證體系，通常需經(jīng)過1-2年認(rèn)證周期后，才能正式建立合作。開源證券指出，展望未來，隨著5G商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，終端機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算與存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片性能要求提升，先進(jìn)封裝技術(shù)市場需求持續(xù)攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。

上市公司中，新恒匯聚焦“高端蝕刻引線框架”產(chǎn)品及市場，圍繞消費(fèi)電子芯片封裝、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝、汽車電子芯片封裝、工業(yè)控制芯片封裝四大核心領(lǐng)域， 創(chuàng)新研發(fā)高密度高精度蝕刻工藝、 超薄框架處理、 高可靠性表面鍍層等技術(shù)與產(chǎn)品，打造了CuAg、 PPF、Flip Chip系列產(chǎn)品陣列。溫州宏豐的電接觸材料可用于控制器、傳感器等產(chǎn)品，金屬基功能復(fù)合材料及硬質(zhì)合金材料均可應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域，高性能銅箔及半導(dǎo)體蝕刻引線框架材料可滿足太空算力設(shè)備高頻高速電路的材料要求。凱格精機(jī)的封裝設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及LED封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，固晶設(shè)備是一種將裸芯片從晶圓轉(zhuǎn)移至載具基板/引線框架上并實(shí)現(xiàn)芯片的固定或粘合的自動(dòng)化設(shè)備，可應(yīng)用于LED照明及顯示器件、半導(dǎo)體芯片封裝環(huán)節(jié)。

人形機(jī)器人年度裝機(jī)榜出爐！排名前五的廠商占據(jù)了73%的市場份額

近日，Counterpoint Research發(fā)布人形機(jī)器人研究報(bào)告顯示，全球人形機(jī)器人年度裝機(jī)量在該年度新增約16000臺(tái)，主要受數(shù)據(jù)采集與科研、倉儲(chǔ)與物流、制造業(yè)以及汽車行業(yè)等領(lǐng)域加速落地的推動(dòng)。2025年人形機(jī)器人裝機(jī)量排名前五的廠商占據(jù)了73%的市場份額。具體來看，智元機(jī)器人在2025年占據(jù)了31%的市場份額，位居2025年人形機(jī)器人裝機(jī)量之首，截至目前，智元已從上海工廠交付超過5000臺(tái)人形機(jī)器人。另外宇樹科技以27%的市場份額位列第二，優(yōu)必選以略高于5%的市場份額位列第三。

人形機(jī)器人市場規(guī)模正處于爆發(fā)式增長階段，巴克萊分析師團(tuán)隊(duì)在一份最新報(bào)告中指出，目前規(guī)模約20億至30億美元的人形機(jī)器人市場，到2030年有望逐步擴(kuò)大至250億美元。該行預(yù)測，在基本情境下，2035年市場規(guī)?？蛇_(dá)400億美元，而在非常樂觀情境下，甚至有望達(dá)到2000億美元。國信證券認(rèn)為，人形機(jī)器人在持續(xù)迭代的過程中正在逐步走向商業(yè)化，目前多家廠商獲得了大批量訂單，表明人形機(jī)器人正在逐步走向量產(chǎn)。

公司方面，福萊新材的柔性傳感器及觸覺感知系統(tǒng)已有靈巧手公司以及人形機(jī)器人公司的批量訂單，并且有多家國外客戶的小批量訂單。天娛數(shù)科的空間智能MaaS平臺(tái)已于2024年完成“人形機(jī)器人空間6D動(dòng)捕長程數(shù)據(jù)”等5個(gè)具身智能數(shù)據(jù)集資產(chǎn)登記，擁有超150萬組3D數(shù)據(jù)，致力于為空間計(jì)算、具身智能、人形機(jī)器人等多場景應(yīng)用提供通用智能化解決方案。