《科創(chuàng)板日報》20日訊，臺積電持續(xù)加大對先進封裝技術的投資，因蘋果公司在為iPhone 18搭載的A20系列芯片過渡到2nm工藝的同時，也計劃將封裝技術從目前的InFO（集成扇出型）工藝升級到WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。據(jù)悉，臺積電正在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產線。 (臺灣工商時報)