財(cái)聯(lián)社1月21日電，中信建投研報(bào)稱，地緣政治摩擦為國產(chǎn)半導(dǎo)體提供了替代窗口期，華為、寒武紀(jì)、海光等新一代算力芯片/機(jī)柜性能快速提升，生態(tài)逐步完善。我們認(rèn)為，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲(chǔ)芯片正處于價(jià)格上升期，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來業(yè)績(jī)爆發(fā)。存儲(chǔ)產(chǎn)線建設(shè)及國產(chǎn)化率提升有望進(jìn)入加速階段，看好配套半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)等國內(nèi)存儲(chǔ)鏈投資機(jī)遇。隨著國產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)、存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)張，新一輪資本開支周期下國產(chǎn)設(shè)備/零部件/材料將深度受益。