財(cái)聯(lián)社1月22日電，崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)公告稱(chēng)，為滿(mǎn)足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，進(jìn)一步提升公司在高端集成電路載板領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，特別是把握端側(cè)芯片快速發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，公司控股子公司普諾威與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署投資協(xié)議，擬投資10億元建設(shè)端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目。項(xiàng)目地點(diǎn)位于江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)，實(shí)施主體為普諾威，投資規(guī)模包括總工業(yè)固定資產(chǎn)投資8億元。項(xiàng)目建設(shè)期預(yù)計(jì)為2026年5月土地掛牌至2028年9月建成投產(chǎn)。本次投資是公司基于整體戰(zhàn)略規(guī)劃，緊抓AI技術(shù)發(fā)展浪潮，特別是端側(cè)設(shè)備對(duì)高性能、高密度封裝載板迫切需求的重要舉措。項(xiàng)目旨在擴(kuò)大公司在高端IC載板領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，符合公司及全體股東的利益。