財聯(lián)社1月22日電，據(jù)復(fù)旦大學(xué)消息，該校科研人員通過設(shè)計新型架構(gòu)，率先在柔軟、富有彈性的高分子纖維內(nèi)實現(xiàn)了大規(guī)模集成電路制備，把“纖維芯片”從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。相關(guān)研究成果于1月22日在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》上發(fā)表。據(jù)介紹，團隊已在實驗室初步實現(xiàn)“纖維芯片”的規(guī)模制備。所制備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現(xiàn)數(shù)字、模擬電路運算等功能。