財聯(lián)社1月24日電，光力科技近日在投資者電話交流會上表示，公司12寸高精密切割設(shè)備8231適用于超薄晶圓，支持晶圓全切和DBG半切工藝，可服務(wù)于CPO共封裝光學(xué)等算力中心數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)場景和緊湊型封裝的可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，8231和應(yīng)用于高效封裝體切割分選的7260均進入客戶驗證階段；此外，12英寸激光開槽機和12英寸研磨機也正在客戶端驗證中，客戶反饋良好。同時，公司也在加緊推進8英寸激光隱切機和研磨拋光一體機的研發(fā)進度，公司會加快推進設(shè)備驗證盡快形成銷售訂單。