財(cái)聯(lián)社1月26日電，飛凱材料1月26日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司始終關(guān)注并跟進(jìn)包括HBF在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域穩(wěn)定量產(chǎn)的功能型濕電子化學(xué)品、錫球和EMC環(huán)氧塑封料均可應(yīng)用于HBF的制造工藝當(dāng)中。此外，HBF封裝制程涉及晶圓減薄、堆疊和封裝等工藝，公司開發(fā)的臨時(shí)鍵合材料與LMC液體封裝材料及GMC顆粒封裝料可以適配該工藝條件，目前正處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段，尚未形成規(guī)?；癄I(yíng)收。公司正與相關(guān)廠商密切合作開發(fā)與調(diào)試相關(guān)材料，共同提升HBF制程工藝成熟度與可靠性。