《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者獲悉，天數(shù)智芯公布四代芯片架構(gòu)路線圖，預(yù)期于2027年超越英偉達(dá)Rubin架構(gòu)。具體包括：2025年，天數(shù)天樞架構(gòu)超越Hopper；2026年，天數(shù)天璇架構(gòu)對(duì)標(biāo)Blackwell；2026年，天數(shù)天璣架構(gòu)超越Blackwell；2027年，天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越Rubin；2027年之后將轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，天數(shù)智芯推出“彤央”系列邊端算力產(chǎn)品，在計(jì)算機(jī)視覺、自然語(yǔ)言處理、DeepSeek 32B大模型等場(chǎng)景測(cè)試中，TY1000實(shí)測(cè)性能超過(guò)英偉達(dá)AGX Orin。（記者 黃心怡）