《科創(chuàng)板日報》27日訊，根據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所分析，AI服務器與高效能運算（HPC）需求持續(xù)放量，正推動PCB產(chǎn)業(yè)朝高階化、高值化發(fā)展。2025年全球PCB產(chǎn)值預估將達923.6億美元，年成長率高達15.4％；2026年產(chǎn)值可望進一步攀升至1052億美元、年增13.9％，正式突破千億美元大關，顯示AI已成為產(chǎn)業(yè)升級與價值重構(gòu)的核心引擎。