財(cái)聯(lián)社2月4日電，Counterpoint預(yù)計(jì)，博通明年在定制芯片（ASIC）的市場(chǎng)份額擴(kuò)大至60%。與此同時(shí)，作為定制芯片的主要代工選擇，臺(tái)積電幾乎完全吃下全球前十大數(shù)據(jù)中心及ASIC客戶的晶圓制造訂單，市場(chǎng)份額接近99%。Counterpoint由此預(yù)測(cè)，在英偉達(dá)通用型GPU獨(dú)占鰲頭的階段之后，人工智能芯片熱潮的第二階段將變成ASIC與GPU的激烈競(jìng)爭(zhēng)，且博通和臺(tái)積電有望成為最大贏家。