《科創(chuàng)板日報》2月11日訊 AI供應(yīng)鏈的供需緊張正在向上游進一步擴散，并最終反饋在了價格端——近日，電子布產(chǎn)業(yè)鏈“漲價潮”愈演愈烈。

華泰證券研報顯示，2月4日，光遠(yuǎn)新材、國際復(fù)材等玻纖龍頭通知提價，新一輪提價幅度較大且周期縮短，體現(xiàn)電子布緊缺態(tài)勢從高端產(chǎn)品向普通產(chǎn)品擴散。

此前國金證券分析稱，2025年四季度以來，7628電子布價格出現(xiàn)跳漲，10月、12月以及2026年1月各漲1次，每次漲幅在0.15-0.25元/米，價格從2025年9月底的4.15元/米漲至目前的4.75元/米。

電子布是指用于電子工業(yè)的電子級玻璃纖維布的總稱。它是電子級玻璃纖維布中的高檔產(chǎn)品，主要用于覆銅板的制造。

今日上午，電子布概念迎來爆發(fā)。截至發(fā)稿，宏和科技、國際復(fù)材、中材科技、山東玻纖、中國巨石、金安國際等多股漲停。其中，宏和科技、國際復(fù)材、中材科技續(xù)創(chuàng)歷史新高。

股價飆升的同時，電子布相關(guān)公司紛紛迎來業(yè)績拐點。宏和科技預(yù)計2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.93億元至2.26億元，同比增加745%到889%；國際復(fù)材預(yù)計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.60億元–3.50億元，同比扭虧為盈。

至于業(yè)績向好原因，上述公司不約而同提到，AI需求快速增長下，電子級玻璃纖維布市場需求量增加，產(chǎn)品價格同比上升，實現(xiàn)了產(chǎn)銷規(guī)模雙增長。

在電子布漲價與業(yè)績改善背后，是其作為高端PCB核心耗材處于供需失衡的現(xiàn)狀。以英偉達Rubin方案為例，其對PCB有較大增量需求，相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144張CPX芯片，以上芯片均需要搭載在PCB板上。

另據(jù)此前報道，由于人工智能需求爆發(fā)，導(dǎo)致AI芯片載板所需的LowCTE電子布供應(yīng)短缺，蘋果公司已開始與英偉達、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開電子布爭奪。

針對電子布競爭格局，山西證券表示，日東紡占據(jù)了全球超過90%的LowCTE電子布的供應(yīng)，但其出于質(zhì)量考慮無法快速擴產(chǎn)，新產(chǎn)能預(yù)計2027年才可投入運營，屆時產(chǎn)能可以提升20%。因此預(yù)計2026年LowCTE電子布將維持供需偏緊的格局，產(chǎn)品價格有望進一步提升。

華泰證券同樣看好電子布本輪漲價持續(xù)，其表示，普通電子布供給約束大，而需求有序恢復(fù)，有望于2026年開啟新一輪價格上漲周期，并為相關(guān)企業(yè)帶來較高業(yè)績彈性；而高端電子布中的二代低介電（LDK2）和低熱膨脹（LCTE）產(chǎn)品2026年或仍將存在供給缺口，有望繼續(xù)提價。

投資方面，機構(gòu)普遍看好高端電子布供應(yīng)廠商發(fā)展向好：AI服務(wù)器在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求相比傳統(tǒng)服務(wù)器更高，需要具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損失因子，推動覆銅板向高頻高速方向持續(xù)升級迭代，LowDK電子布作為M7以上高頻高速覆銅板核心原材料，需求也在快速增長，2026年供應(yīng)同樣出于短缺狀態(tài)。高端電子布的緊缺加劇，預(yù)計將促進產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程，國內(nèi)電子布廠商有望迎來黃金發(fā)展期。