財(cái)聯(lián)社2月11日訊（編輯 劉蕊）本周三，三星電子首席技術(shù)官Song Jai-hyuk表示，該公司預(yù)計(jì)，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求不僅將持續(xù)今年全年，而且還將持續(xù)到明年，因?yàn)槿斯ぶ悄芡苿?dòng)了強(qiáng)勁的需求。

他還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，三星公司的HBM4芯片顯示出“良好的”制造良率，客戶對(duì)其性能表示非常滿意。

“我們可能在一段時(shí)間內(nèi)未能充分展示我們對(duì)客戶需求的卓越技術(shù)響應(yīng)能力，但這次應(yīng)被視為恢復(fù)到這一標(biāo)準(zhǔn)的表現(xiàn)?！盨ong Jai-hyuk在韓國(guó)2026年半導(dǎo)體大會(huì)的主旨演講前對(duì)記者說(shuō)。

據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在本月晚些時(shí)候開(kāi)始HBM4的大規(guī)模生產(chǎn)并將其交付給主要客戶。其HBM4芯片使用其1c工藝（第六代10納米級(jí)DRAM技術(shù)）制造DRAM單元芯片，同時(shí)使用4納米工藝制造基板芯片。

基于這些技術(shù)，三星的HBM4芯片實(shí)現(xiàn)了高達(dá)每秒11.7 Gbps的數(shù)據(jù)處理速度，超過(guò)了聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)規(guī)定的8 Gbps標(biāo)準(zhǔn)。

由于這些都是行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)，有人質(zhì)疑該公司在產(chǎn)量提升時(shí)如何確保生產(chǎn)良率，但Song Jai-hyuk表示有信心。

“很難用數(shù)字來(lái)描述（良率），但我可以說(shuō)現(xiàn)狀非常好，”他說(shuō)道，并補(bǔ)充說(shuō)客戶對(duì)芯片的性能“非常滿意”。

“就技術(shù)而言，我們認(rèn)為我們?nèi)蕴幱陬I(lǐng)先地位。如何管理我們的產(chǎn)品組合這一問(wèn)題屬于商業(yè)范疇……我們認(rèn)為，我們公司包括存儲(chǔ)、代工和封裝的內(nèi)部能力，為制造人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品創(chuàng)造了最佳環(huán)境，這種組合正在產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。”

韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最大的展會(huì)——韓國(guó)半導(dǎo)體展（SEMICON Korea）當(dāng)天在首爾南部的科?？怂箷?huì)展中心舉行了為期三天的活動(dòng)。今年的展會(huì)規(guī)模為同類展會(huì)之最，有超過(guò)550家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的公司參與，包括英偉達(dá)、三星電子、SK 海力士、英特爾、鎧俠、美光、阿斯麥和應(yīng)用材料等。據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體展稱，已有超過(guò)75000人報(bào)名參加此次展會(huì)。