財(cái)聯(lián)社2月11日訊（記者 方彥博）在AI算力、數(shù)據(jù)中心等需求推動(dòng)下的PCB刀具行業(yè)呈現(xiàn)量價(jià)齊升格局，也引得資本市場垂青。

今日晚間，新銳股份（688257.SH）發(fā)布公告稱，擬使用不超過人民幣7億元向新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司（以下簡稱“慧聯(lián)電子”或“標(biāo)的公司”）主要股東收購其持有的標(biāo)的公司70%股權(quán)，取得其控制權(quán)。

有接近公司的人士對財(cái)聯(lián)社記者表示，近年來，公司切削工具板塊發(fā)展快速，本次收購可快速填補(bǔ)公司在PCB刀具領(lǐng)域的布局空白，延展切削工具板塊業(yè)務(wù)邊界、完善產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)從通用機(jī)械加工刀具向電子制造專用刀具的延伸。同時(shí)，依托標(biāo)的公司成熟的PCB刀具業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，搶抓5G、人工智能帶動(dòng)的PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及國產(chǎn)替代契機(jī)，切入高增長賽道，培育新利潤增長點(diǎn)，突破現(xiàn)有業(yè)務(wù)增長瓶頸。

公告顯示，慧聯(lián)電子是PCB刀具細(xì)分領(lǐng)域國家級專精特新“小巨人”、河南省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，在PCB刀具領(lǐng)域具有較強(qiáng)的市場競爭力與行業(yè)影響力。公司自主掌握專用硬質(zhì)合金材料、金剛石涂層等核心技術(shù)，還針對下一代難加工材料開發(fā)智能微鉆技術(shù)，可定制專屬鉆針、改性基體材料實(shí)現(xiàn)壽命倍增。

目前，慧聯(lián)電子年產(chǎn)2億支PCB工具，銑刀技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)銷量全球第一，產(chǎn)品覆蓋超細(xì)微鉆、銑刀等全系列，可提供PVD、TAC、DLC等全涂層工藝解決方案，主要客戶包括富士康、勝宏科技（300476.SZ）、深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等全球百強(qiáng)PCB企業(yè)40家。

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的2024中國電子電路行業(yè)營收榜單顯示，慧聯(lián)電子為中國第四大PCB刀具企業(yè)，前三名分別為鼎泰高科（301377.SZ）、中鎢高新（000657.SZ）和上海尖點(diǎn)精密。

根據(jù)雙方的交易方案，本次交易估值10億元，新銳股份將通過受讓標(biāo)的公司原股東所持老股的方式，取得標(biāo)的公司70%的股權(quán)，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓對價(jià)不超過人民幣7億元。出讓股權(quán)方承諾，2026-2028年三個(gè)會(huì)計(jì)年度內(nèi)，2026年度不低于6,000萬元、2027年度不低于8,000萬元、2028年度不低于1億元。

事實(shí)上，全球PCB刀具及鉆針市場規(guī)模近年來持續(xù)擴(kuò)張。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場規(guī)模已達(dá)24億美元以上，中國作為全球PCB制造中心，占據(jù)60%以上需求份額，市場規(guī)模超50億元，并保持8%-12%的年均增速。

目前，全球PCB行業(yè)正迎來以M7/M8向M9材料迭代為核心的技術(shù)升級浪潮，板材耐磨性與加工難度顯著提升，傳統(tǒng)刀具損耗加快、使用壽命縮短，進(jìn)一步推升鉆針與刀具的單位消耗量與采購頻次，驅(qū)動(dòng)高端PCB刀具與鉆針需求爆發(fā)式增長。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，材料升級直接重塑鉆針需求格局，到2027年，AI服務(wù)器專用鉆針市場空間有望突破150億元，高長徑比、高耐磨高端鉆針單價(jià)提升15-20倍，行業(yè)呈現(xiàn)量價(jià)齊升、高端化、國產(chǎn)化加速的高景氣態(tài)勢。

值得注意的是，在當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長的背景下，不少上市公司都頗為看好PCB鉆針行業(yè)發(fā)展帶來的成長紅利。

今年1月，民爆光電（301362.SZ）發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式收購廈門麥達(dá)持有的廈芝精密51%股權(quán)；同時(shí)，擬通過發(fā)行股份的方式向廈門麥達(dá)購買廈芝精密49%股權(quán)，并募集配套資金。

民爆光電認(rèn)為，本次交易完成后，公司業(yè)務(wù)將拓展至高端領(lǐng)域?qū)Ｓ肞CB鉆針領(lǐng)域，積極進(jìn)行PCB鉆針行業(yè)的技術(shù)研究和前瞻布局，持續(xù)進(jìn)行新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用，有利于加快上市公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，分享AI產(chǎn)業(yè)及PCB鉆針行業(yè)發(fā)展帶來的成長紅利。