財聯(lián)社2月12日訊（編輯 史正丞）近來忙著為AI產(chǎn)業(yè)投資大舉籌錢的軟銀集團，據(jù)稱正準備推動旗下二維碼支付平臺PayPay登陸美股市場。

根據(jù)周四的最新消息，PayPay將于本月向美國證券交易委員會（SEC）提交招股書，尋求于3月在美國納斯達克交易所掛牌上市。

知情人士透露，公司的目標市值預(yù)計將超過3萬億日元（約合196億美元），軟銀集團計劃出售約10%的股份。公司將根據(jù)需求調(diào)整發(fā)行規(guī)模，以實現(xiàn)約10%的自由流通股比例——這是納入納斯達克100指數(shù)的關(guān)鍵門檻。

作為背景，PayPay成立于2018年，由軟銀集團的電信子公司與雅虎日本（現(xiàn)在叫LY Corp.）合資成立，目前兩者合計持有66%的股權(quán)。剩余34%由軟銀旗下愿景2號基金持有。

經(jīng)過多年的運營，PayPay目前占據(jù)日本智能手機支付市場約7成的份額，并于2023財年實現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）扭虧為盈。

問題在于，由于日本嚴重的老齡化和由此帶來的人口縮減，互聯(lián)網(wǎng)平臺在日本本土的增長“天花板”正不斷下沉。據(jù)知情人士透露，美股IPO標志著“日版支付寶”轉(zhuǎn)向泛亞洲增長戰(zhàn)略，未來公司還將考慮海外業(yè)務(wù)擴張和潛在并購。

此前，公司已經(jīng)于2025年在韓國市場啟動服務(wù)，周四也宣布與國際信用卡巨頭Visa達成合作協(xié)議，未來將在美國設(shè)立支付服務(wù)合資公司。

PayPay社長中山一郎介紹稱，美國是現(xiàn)金結(jié)算規(guī)模達300萬億日元的巨大市場，計劃在加州等地推出基于二維碼結(jié)算的加盟店網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)現(xiàn)有的最新數(shù)據(jù)，PayPay 2024財年在日本市場的合并總支付額為15.4萬億日元。

籌錢加注OpenAI？

對于軟銀集團和孫正義而言，推動PayPay上市也是獲取資金的一種方式。繼去年底向OpenAI一次性注資225億美元后，近來有消息稱軟銀將在OpenAI的下一輪融資中投資高達300億美元。

在周四的財報說明會上，軟銀CFO后藤良光表示，當(dāng)前階段沒有對OpenAI進行額外投資作出具體決定。

后藤良光也提及，OpenAI等公司可能會在相對短的時間內(nèi)走向IPO，軟銀也能通過兌現(xiàn)持倉獲得“重大價值”。

此前有傳聞稱，OpenAI正在為上市做準備，最快有可能在今年上市。若AI巨頭上市后估值真能超過1萬億美元，對于目前持有約11%股權(quán)的軟銀而言將帶來巨大的資產(chǎn)價值提升。

后藤良光介紹稱，軟銀迄今對OpenAI的總投資額達到347億美元，截至去年12月，這筆投資的賬面收益預(yù)估達到198億美元。