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電池性能升級(jí)的主要方向之一，硅基負(fù)極產(chǎn)業(yè)化拐點(diǎn)漸近

量子計(jì)算行業(yè)迎來政策與技術(shù)雙重催化

華為云碼道公測(cè)版發(fā)布，覆蓋代碼生成等AI編程技術(shù)

“政策+資本+技術(shù)”等多重因素催化下，腦機(jī)接口商業(yè)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)

中國(guó)AI調(diào)用量首超美國(guó)，四款大模型霸榜全球前五

日本芯片制造商Rapidus獲得16億美元政府資金

【主題詳情】

電池性能升級(jí)的主要方向之一，硅基負(fù)極產(chǎn)業(yè)化拐點(diǎn)漸近

三星電子執(zhí)行副總裁、智能手機(jī)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Moon Sung-Hoon在Galaxy Unpacked 2026活動(dòng)前的媒體圓桌會(huì)議上表示，三星電子已在準(zhǔn)備硅碳負(fù)極電池智能手機(jī)，將適時(shí)推出。

當(dāng)前主流石墨負(fù)極已接近其性能極限，直接制約了鋰電池能量密度的繼續(xù)突破，成為電池新技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸之一。在此背景下，發(fā)展適配高容量電池的負(fù)極材料是鋰電池行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。具有高比容量和優(yōu)異快充性能等優(yōu)勢(shì)的硅基負(fù)極材料被視為打破現(xiàn)有能量密度桎梏、推動(dòng)電池性能實(shí)現(xiàn)階躍式升級(jí)的主要方向之一。東莞證券指出，當(dāng)前CVD硅碳工藝取得突破，關(guān)鍵原材料降本與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化等降本路徑清晰，產(chǎn)業(yè)化拐點(diǎn)漸近，高性能硅碳負(fù)極有望加速滲透并成為主流路線。

上市公司中，中科電氣在面向固態(tài)電池的硅碳負(fù)極和鋰金屬負(fù)極等方面均有開發(fā)和產(chǎn)品布局，其中硅碳負(fù)極材料目前已建設(shè)完成中試產(chǎn)線，且有產(chǎn)品在多家客戶測(cè)評(píng)通過，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。硅寶科技1000噸/年硅碳負(fù)極材料中試線與3000噸/年生產(chǎn)線均穩(wěn)定運(yùn)行，依托強(qiáng)大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及持續(xù)深化的客戶合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)銷量快速增長(zhǎng)。方大炭素在電池材料領(lǐng)域的前沿布局已取得顯著進(jìn)展，鋰電硅碳負(fù)極、鈉電硬碳負(fù)極及氧化物固態(tài)電解質(zhì)等關(guān)鍵核心材料，在實(shí)驗(yàn)室階段均已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

量子計(jì)算行業(yè)迎來政策與技術(shù)雙重催化

近日，廣州市天河區(qū)召開全區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)。中國(guó)科學(xué)院院士、第三世界科學(xué)院院士、量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任郭光燦通過視頻在大會(huì)上發(fā)言表示，國(guó)家“十五五”規(guī)劃建議明確將量子科技列為前瞻布局的未來產(chǎn)業(yè)之首，定位為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。量子計(jì)算作為量子科技重要組成部分，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化發(fā)展。

中信建投表示，2月以來，量子科技迎政策與技術(shù)雙重催化。2月3日，工信部黨組會(huì)議將量子科技與6G、生物制造、氫能等并列，作為未來產(chǎn)業(yè)核心方向，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)布局原創(chuàng)性、引領(lǐng)性技術(shù)攻關(guān)，開展新技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用示范，加速前沿技術(shù)熟化；2月13日，國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》于凌晨在線發(fā)表一項(xiàng)最新成果：我國(guó)科學(xué)家成功構(gòu)建國(guó)際首個(gè)基于集成光量子芯片的大規(guī)模量子密鑰分發(fā)網(wǎng)絡(luò)。這一量子網(wǎng)絡(luò)支持20個(gè)芯片用戶并行通信，組網(wǎng)能力可達(dá)3700公里，在芯片用戶規(guī)模與組網(wǎng)能力上均達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。

上市公司中，銅牛信息將充分發(fā)揮國(guó)資云平臺(tái)、京津地區(qū)數(shù)據(jù)中心和傳輸網(wǎng)絡(luò)資源優(yōu)勢(shì)，協(xié)同國(guó)科量子在量子通信技術(shù)與產(chǎn)品方面的優(yōu)勢(shì)，在量子通信市場(chǎng)推廣、技術(shù)支持、資源互補(bǔ)等方面全方位加強(qiáng)合作，積極推進(jìn)實(shí)現(xiàn)量子通信技術(shù)的市場(chǎng)化和產(chǎn)業(yè)化過程。國(guó)盾量子在量子計(jì)算領(lǐng)域，公司可提供除芯片外的量子計(jì)算機(jī)整機(jī)解決方案，主要技術(shù)路線聚焦在超導(dǎo)領(lǐng)域，通過自研和與前沿科研團(tuán)隊(duì)合作，開展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)，向市場(chǎng)提供測(cè)控系統(tǒng)、稀釋制冷機(jī)等核心組件及整機(jī)，配套的量子計(jì)算技術(shù)服務(wù)等，產(chǎn)品已交付下游科研和產(chǎn)業(yè)客戶?？拼髧?guó)創(chuàng)通過參股投資方式前瞻布局了量子科技產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，并積極推動(dòng)量子軟件方向的協(xié)同與合作。公司先后參股投資了國(guó)儀量子、九章量子。

華為云碼道公測(cè)版發(fā)布，覆蓋代碼生成等AI編程技術(shù)

近日，華為云碼道（CodeArts）代碼智能體公測(cè)版發(fā)布，集代碼大模型、IDE、自主開發(fā)模式為一體，覆蓋代碼生成、研發(fā)知識(shí)問答、單元測(cè)試用例生成、專家技能Skills、Codebase代碼庫(kù)索引、規(guī)范驅(qū)動(dòng)開發(fā)等AICoding技術(shù)，同時(shí)接入開源模型GLM-5.0、DeepSeek-V3.2以及華為自研模型，并提供鴻蒙的專屬模型，可為開發(fā)者提高研發(fā)效率，提供智能化編碼體驗(yàn)。

華為云碼道是華為云推出的AI原生智能編碼產(chǎn)品，而AI編程的價(jià)值集中在三方面，一是提升軟件開發(fā)的效率和質(zhì)量；二是降低技術(shù)門檻；三是加速項(xiàng)目迭代等周期。根據(jù)GrandViewHorizon和億歐智庫(kù)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年至2030年全球AI代碼工具市場(chǎng)將以27.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率從61億美元增長(zhǎng)至260億美元。信達(dá)證券信息技術(shù)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，AI編程直接作用于核心的開發(fā)環(huán)節(jié)，此前海外AI編程應(yīng)用規(guī)?；涞兀瑯I(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)驗(yàn)證爆發(fā)潛力，隨著國(guó)內(nèi)廠商的積極布局，有望成為最具價(jià)值的AI應(yīng)用之一。

上市公司中，卓易信息已推出Snapdevelop和EasyDevelop，擁有超過2萬試用用戶，其中Snapdevelop是一款低代碼集成開發(fā)環(huán)境（IDE），在云原生領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，低代碼屬性可使得開發(fā)效率提升3-5倍。金現(xiàn)代團(tuán)隊(duì)已基于支持私有化部署的DeepSeek大模型構(gòu)建了低代碼領(lǐng)域的專有大模型，可智能生成功能模塊、數(shù)據(jù)模型、表單、代碼等，提高配置開發(fā)工作的效率和準(zhǔn)確率，從而進(jìn)一步增強(qiáng)了平臺(tái)的AI編程能力。

“政策+資本+技術(shù)”等多重因素催化下，腦機(jī)接口商業(yè)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)

近日，媒體報(bào)道，專注無創(chuàng)腦機(jī)接口與神經(jīng)調(diào)控的上?？丈酱瓤萍加邢薰拘纪瓿蒔re-A輪融資。

腦機(jī)接口（BCI）作為突破生物神經(jīng)邊界的顛覆性人機(jī)交互技術(shù)，核心通過“讀腦解碼”與“寫腦編碼”的雙向通信機(jī)制，搭建大腦與外部設(shè)備的直接連接通道，是未來人機(jī)融合的核心載體。中信證券最新研報(bào)指出，國(guó)產(chǎn)首款植入式腦機(jī)接口產(chǎn)品近期將申請(qǐng)上市注冊(cè)，料國(guó)內(nèi)腦機(jī)接口行業(yè)將迎來DeepSeek時(shí)刻。在“政策+資本+技術(shù)”等多重因素催化下，國(guó)內(nèi)腦機(jī)接口商業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)，料未來將逐步從“神經(jīng)康復(fù)”到“認(rèn)知提升”再到“腦機(jī)融合”時(shí)代邁進(jìn)。

上市公司方面，三博腦科與知名院校和機(jī)構(gòu)展開合作，如北京腦科學(xué)與類腦研究所聯(lián)合首都醫(yī)科大學(xué)附屬北京天壇醫(yī)院、首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院以及公司下屬院區(qū)首都醫(yī)科大學(xué)三博腦科醫(yī)院等單位共建“腦科學(xué)與腦機(jī)接口北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，該實(shí)驗(yàn)室已獲批。愛朋醫(yī)療在腦機(jī)接口領(lǐng)域已有多款產(chǎn)品落地并產(chǎn)生銷售，包括圍術(shù)期腦狀態(tài)監(jiān)測(cè)的麻醉深度監(jiān)護(hù)儀和頑固性失眠麻醉治療系統(tǒng)等。此外，公司參股的常州瑞神安醫(yī)療的植入式腦深部神經(jīng)刺激器（CNS）等產(chǎn)品已經(jīng)獲批上市。

中國(guó)AI調(diào)用量首超美國(guó)，四款大模型霸榜全球前五

據(jù)媒體報(bào)道，全球最大的AI模型API聚合平臺(tái)OpenRouter數(shù)據(jù)顯示，9日-15日這周，中國(guó)模型以4.12萬億Token的調(diào)用量，首次超過同期美國(guó)模型的2.94萬億Token。16日-22日這周，中國(guó)模型的周調(diào)用量進(jìn)一步?jīng)_高至5.16萬億Token，三周大漲127%，而同期美國(guó)模型調(diào)用量跌至2.7萬億Token。與此同時(shí)，全球調(diào)用量排名前五的模型中，中國(guó)模型占據(jù)四席。中國(guó)模型廠商，正憑借快速迭代和成本優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)算力需求正經(jīng)歷指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

據(jù)中研研究院預(yù)測(cè)，中國(guó)IDC市場(chǎng)2026年市場(chǎng)規(guī)模約4300億元，2030年達(dá)到6500-6800億元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率約18%；其中，智算中心市場(chǎng)規(guī)模增速最快，年均增長(zhǎng)率有望超過30%。中銀證券表示，2026年春節(jié)前后，大模型行業(yè)發(fā)生較大變革，在新模型發(fā)布、AI應(yīng)用深化與模型定價(jià)都發(fā)生了事件級(jí)變化。預(yù)計(jì)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望帶來迎來新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。

公司方面，愛施德通過與上海梟毅科技合資設(shè)立愛施德智算科技公司，圍繞智算集群、AI智能體解決方案業(yè)務(wù)，并依托雙方的渠道與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力AI落地。首都在線與智譜簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，合作涵蓋算力集群建設(shè)、AI大模型商業(yè)化、海外市場(chǎng)拓展、大模型一體機(jī)研發(fā)、國(guó)產(chǎn)GPU適配及地方智算中心建設(shè)等。

日本芯片制造商Rapidus獲得16億美元政府資金

行業(yè)媒體報(bào)道，日本政府將向日本芯片制造商Rapidus投資總計(jì)2500億日元（約合16億美元），這筆資金將在未來兩個(gè)財(cái)年內(nèi)到位。

半導(dǎo)體是全球科技競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)高地。銀河證券研報(bào)指出，2025年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)789億美元的銷售額，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，同比增長(zhǎng)37.1%。從2025年半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)來看，全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)25.6%至7917億美元。銀河證券認(rèn)為2026年國(guó)內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，同時(shí)國(guó)內(nèi)堅(jiān)定推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升，因此繼續(xù)看好半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件投資機(jī)會(huì)，包括國(guó)產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片漲價(jià)大周期、PCB、半導(dǎo)體制造和裝備、先進(jìn)封裝、以及半導(dǎo)體材料方向。

上市公司中，阿石創(chuàng)涉及半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品主要有鋁靶、鋁合金靶材、銅靶、鎢合金靶材、鈦靶以及貴金屬等，目前主要應(yīng)用在邏輯、存儲(chǔ)、封裝與元器件上。北京君正利基型DRAM、SRAM、Flash等產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)醫(yī)療等利基型市場(chǎng)，公司也會(huì)積極尋找新的應(yīng)用方向。公司面向AI存儲(chǔ)領(lǐng)域的3DDRAM產(chǎn)品正在研發(fā)中。