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4家企業(yè)現(xiàn)新進展:鑫華科技IPO獲受理 臻寶科技上會在即|科創(chuàng)板IPO周報
原創(chuàng)
2026-03-02 09:40 星期一
科創(chuàng)板日報記者 黃修眉
①上周(2月24日至3月1日),共4家科創(chuàng)板IPO申請的企業(yè)更新審核進展。
②主要來看,鑫華科技IPO獲受理,臻寶科技即將在3月5日上會。

《科創(chuàng)板日報》3月2日訊(記者 黃修眉) 上周(2月23日至3月1日),共4家科創(chuàng)板IPO申請企業(yè)更新審核進展。其中,鑫華科技IPO獲受理,臻寶科技即將上會,國儀量子更新首輪審核問詢,盛合晶微提交注冊。

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具體來看,鑫華科技科創(chuàng)板IPO申請于2月25日獲受理。招股書顯示,鑫華科技擬募資13.2億元,用于10000噸/年高純電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)集群項目、1500噸/年超高純多晶硅項目、1500噸/年區(qū)熔用多晶硅項目、高純硅材料研發(fā)基地項目等建設。

鑫華科技成立于2015年,主要業(yè)務為半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,該公司是目前國內主要的半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè),也是國內極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域的電子級多晶硅企業(yè)。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會統(tǒng)計,2024年鑫華科技在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。業(yè)績方面,2025年1-9月,鑫華科技實現(xiàn)營業(yè)收入13.36億元;扣非后歸母凈利潤達1.18億元。2022年至2024年各期期末,其營業(yè)收入分別為12.74億元、9.46億元、11.10億元。

臻寶科技科創(chuàng)板IPO申請于2025年6月26日獲受理,其是國內少數(shù)實現(xiàn)集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)之一。

臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶,提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。該公司主要產(chǎn)品包括硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。

此次IPO,該公司擬募資13.98億元。其中,7.52億元用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、2.82億元用于臻寶科技研發(fā)中心建設項目、1.64億元用于上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目、2億元用于補充流動資金。

其在招股書中披露,據(jù)國內主流代工廠數(shù)據(jù),目前全年日常運營過程中領用的零部件(包括維保更換和失效更換的零部件)達到2000種以上,但國產(chǎn)占有率僅為8%左右,美國和日本占有率分別為59.7%和26.7%。隨著半導體和顯示面板領域的快速發(fā)展,相關零部件的國產(chǎn)化進程顯得尤為緊迫。

上交所將在3月5日召開的2026年第7次上市審核委員會審議會議,審議臻寶科技的首發(fā)。

國儀量子于2月25日更新了首輪審核問詢。該公司IPO申請于2025年12月10日獲受理;上交所于同年12月19日下發(fā)首輪審核問詢。

國儀量子主營業(yè)務收入包含量子信息技術與自旋共振系列、電子顯微鏡系列、氣體吸附系列、隨鉆測量系列等多板塊。該公司為國內唯一具有電子順磁共振波譜儀自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè),亦是國內為數(shù)不多具有掃描電鏡研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)。

從其首輪審核問詢內容來看,上交所主要關注了國儀量子在控股股東和技術來源、技術先進性與客戶穩(wěn)定性、以及營收/成本/相關費用等三大方面。由于量子科技賽道在全球范圍內的戰(zhàn)略重要性,前兩大方面成為監(jiān)管問詢的重點。

本次沖擊上市,國儀量子擬募集資金約11.69億元,扣除發(fā)行等費用后,擬按照輕重緩急投資高端科學儀器產(chǎn)業(yè)化項目、量子技術發(fā)展研究院建設項目、應用中心網(wǎng)絡建設項目。

盛合晶微上市申請于2025年10月30日獲受理,經(jīng)歷兩輪問詢后,成為馬年首家IPO過會企業(yè)。其是一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。據(jù)介紹,盛合晶微成立于2014年,起步于先進的12英寸中段硅片加工,并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等先進封測服務。

其招股書顯示,在中段硅片加工領域,盛合晶微已實現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn),能夠提供14nm制程Bumping服務。

本次IPO,盛合晶微選擇科創(chuàng)板為紅籌企業(yè)設計的第二套標準申報上市,即“預計市值不低于50億元,且最近一年營業(yè)收入不低于5億元”。該公司計劃募集資金48億元。其中,40億元用于三維多芯片集成封裝項目、8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目的建設。

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