財(cái)聯(lián)社3月2日訊（編輯 夏軍雄）荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥高管表示，該公司計(jì)劃將芯片制造設(shè)備產(chǎn)品線擴(kuò)展至多個(gè)新領(lǐng)域，以搶占快速增長(zhǎng)的人工智能（AI）芯片市場(chǎng)。

作為全球唯一一家生產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機(jī)的廠商，阿斯麥已投入數(shù)十億美元開發(fā)EUV系統(tǒng)，目前有一款下一代產(chǎn)品接近量產(chǎn)，同時(shí)正在研究第三代潛在產(chǎn)品。EUV光刻機(jī)對(duì)于臺(tái)制造全球最先進(jìn)的AI芯片至關(guān)重要。

阿斯麥希望不再局限于EUV領(lǐng)域，計(jì)劃進(jìn)軍先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)，開發(fā)可用于“粘合”和連接多個(gè)專用芯片的工具，即所謂的先進(jìn)封裝。這是AI芯片及其所依賴的先進(jìn)存儲(chǔ)器的關(guān)鍵組成部分。

作為計(jì)劃的一部分，阿斯麥將在其未來業(yè)務(wù)和現(xiàn)有業(yè)務(wù)中部署AI技術(shù)。

阿斯麥?zhǔn)紫夹g(shù)官M(fèi)arco Pieters表示：“我們看的不只是未來五年，而是未來10年，甚至15年。（我們關(guān)注）行業(yè)可能的發(fā)展方向，以及在封裝、鍵合等方面需要什么樣的技術(shù)？”

據(jù)悉，阿斯麥正在加快推進(jìn)制造先進(jìn)封裝設(shè)備的計(jì)劃，并開始開發(fā)可用于生產(chǎn)新一代先進(jìn)AI處理器的芯片制造工具。

“我們正在研究——我們可以在多大程度上參與其中，或者我們能為這部分業(yè)務(wù)增加什么價(jià)值，”Pieters表示。

據(jù)Pieters介紹，隨著公司設(shè)備速度提升，工程師將能夠利用AI加速設(shè)備控制軟件的運(yùn)行，以及在芯片制造過程中提升檢測(cè)效率。

去年，阿斯麥披露了一款名為XT:260的掃描工具，專門用于制造AI所需的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片以及AI處理器本身。Pieters表示，公司工程師“正在探索更多設(shè)備”。

“我正在做的一件事，就是研究在那個(gè)方向上可能構(gòu)建怎樣的產(chǎn)品組合，”他說。

AI芯片尺寸已顯著擴(kuò)大，阿斯麥正在研究更多掃描系統(tǒng)和光刻設(shè)備，以制造更大尺寸的芯片。

Pieters表示，由于掃描設(shè)備涉及光學(xué)等專業(yè)技術(shù)，以及設(shè)備處理硅晶圓的復(fù)雜工藝經(jīng)驗(yàn)，這將為阿斯麥在未來設(shè)備制造中帶來優(yōu)勢(shì)。

他說：“它將與我們過去40年所做的業(yè)務(wù)并存?！?/p>

今年以來，阿斯麥股價(jià)已上漲超過30%，該股目前的遠(yuǎn)期市盈率約為40倍，而英偉達(dá)約為22倍。